주성엔지니어링, 세계 최초 ‘ALG〈원자 단위 박막 성장 기술〉 장비’ 출하

수직 적층 구조용 반도체 제조장비 첫 공급
기술 포트폴리오 다변화…차세대 반도체 대응

ALG 반도체 제조 장비 출하식 모습. [주성엔지니어링 제공]

주성엔지니어링이 차세대 반도체 트랜지스터 제조용 장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다. 인공지능(AI) 반도체 확산으로 고집적·저전력 공정 수요가 커지는 가운데, 주성엔지니어링이 1분기 적자를 딛고 기술 상용화 성과를 수주 회복으로 연결할 수 있을지 주목된다.

주성엔지니어링은 18일 ‘아토믹 레이어 그로스(ALG·Atomic Layer Growth) 트랜지스터 풀 인테그레이션 반도체 제조장비’를 글로벌 반도체 기업에 출하했다고 밝혔다. 회사 측은 이 장비가 고집적 수직 적층 구조의 차세대 트랜지스터 제조에 필요한 균일한 박막 성장과 증착 성능을 구현할 수 있다고 설명했다.

ALG는 원자 단위 박막 성장 기술이다. 반도체 미세화가 진행될수록 기존 평면 구조 트랜지스터는 누설 전류와 전력 소모 문제가 커진다. 글로벌 반도체 업계가 수직 적층형 트랜지스터 구조에 주목하는 것도 이 때문이다. 고종횡비 구조에서 박막을 균일하게 형성하고 단차 피복성을 확보하는 것이 차세대 공정 경쟁력으로 꼽힌다.

주성엔지니어링은 이번 장비에 적용된 ALG 기술이 기존 증착 기술의 한계를 보완해 고집적 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 형성과 수율 확보에 기여할 수 있다고 보고 있다. 회사는 기존 화학기상증착(CVD), 원자층증착(ALD)에 이어 ALG까지 기술 포트폴리오를 넓혀 차세대 반도체 공정 대응력을 강화한다는 구상이다.

이번 출하는 주성엔지니어링의 실적 회복 여부와 맞물려 있다. 주성엔지니어링은 올해 1분기 연결 기준 매출 549억원, 영업손실 70억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 54.6% 줄었고, 영업이익은 지난해 1분기 339억원 흑자에서 적자로 돌아섰다. 순손실은 12억원이었다.

주성엔지니어링은 ALG 기술을 반도체뿐 아니라 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용한다는 계획이다. 회사 측은 북미, 아시아, 유럽, 중동 지역 글로벌 기업들과 협업을 진행 중이라고 설명했다.

홍석희 기자