저스템, 산업은행서 300억 정책자금 유치… 제3공장 건설 속도

[대한경제=이계풍 기자]반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템은 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치하며 생산·연구 인프라 확대에 속도를 낸다고 18일 밝혔다. 글로벌 반도체 업황 회복과 첨단 공정 수요 확대에 대응해 제3공장 건설과 차세대 기술 개발에 본격 나선다는 전략이다.

이번 자금은 산업은행이 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 운영 중인 재정연계자금으로, 저스템은 초저금리와 10년 상환 조건으로 지원받았다.

회사는 최근 핵심 습도제어 솔루션에 대한 글로벌 수요가 빠르게 증가하고 있는 데다 향후 반도체 슈퍼사이클이 이어질 것으로 전망되면서 생산능력 확대를 추진하고 있다. 이에 따라 경기 용인 제2테크노밸리에 조성 예정인 제3공장 건설과 시설 투자에도 속도를 낼 계획이다.

제3공장은 약 2만㎡(약 6000평) 규모 부지에 통합사옥과 연구·생산시설이 결합된 복합 클러스터 형태로 구축된다. 어린이집 등 임직원 복지시설도 함께 조성해 업무 환경과 생활 편의성을 높일 예정이다.

저스템은 이번 정책자금을 제3공장 인프라 구축에 투입함으로써 현재 개발 중인 습도제어 솔루션 고도화와 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 공정용 연구개발(R&D)에 더욱 집중할 수 있게 됐다고 설명했다. 동시에 향후 글로벌 고객사 수요 확대에 대응하기 위한 생산 인프라 증설 기반도 마련하게 됐다.

회사 측은 이번 정책자금 유치가 글로벌 경쟁력과 성장성, 재무 안정성을 공식적으로 인정받은 결과라고 평가했다.

이미애 저스템 부사장은 “제3공장 건립을 통해 1분기 어닝서프라이즈 흐름을 이어갈 수 있는 기반을 확보했다”며 “첨단 연구개발 역량 강화와 함께 향후 퀀텀점프를 위한 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@