[특징주] LG이노텍, AI 반도체 기판 기업 변신 가속…목표가 95만원

LG이노텍이 반도체 기판 사업을 차세대 성장축으로 키우고 있다. [출처=LG이노텍]

LG이노텍이 반도체 기판 사업을 차세대 성장축으로 키우면서 증권가가 잇따라 목표주가를 상향하고 있다. 스마트폰 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 벗어나 FC-BGA, FC-CSP, RF-SiP 등 고부가 패키지 기판 중심으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다.

18일 다올투자증권은 LG이노텍 목표주가를 기존 68만원에서 95만원으로 상향했다. 유안타증권 역시 목표가를 67만원에서 85만원으로 올렸다. 두 증권사 모두 투자의견 'BUY'를 유지했다.

증권가가 주목하는 핵심은 패키지솔루션 사업이다. 현재 LG이노텍의 패키지 사업은 RF-SiP(시스템인패키지), FC-CSP, FC-BGA 중심으로 구성돼 있다. 특히 FC-BGA는 기존 PC 칩셋용에서 PC CPU용으로 적용처가 확대되고 있으며, 2027년부터는 AI 가속기와 서버향 공급까지 기대된다는 분석이다.

고선영 유안타증권 연구원은 "AI 서버 내 LPDDR·GDDR 적용 확대로 메모리용 FC-CSP 수요가 증가하고 있다"며 "고객사 자금 투입과 사전 물량 협의를 전제로 한 대규모 증설 계획이 제시됐다는 점이 핵심"이라고 평가했다. 이어 "수요 가시성이 확보된 이후 증설을 결정했다는 점에서 의미가 크다"고 분석했다.

다올투자증권도 FC-BGA 후발주자 할인 축소 가능성에 주목했다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장은 공급 부족 국면에 진입했고, AI 반도체 확산으로 대면적·고층화 수요가 빠르게 증가하고 있다는 설명이다.

김연미 다올투자증권 연구원은 "기존 패키지 기업 대비 LG이노텍의 기술 격차가 빠르게 축소되고 있다"며 "현재 양산 물량은 제한적이지만 기술력은 충분히 검증 단계에 들어섰다"고 평가했다.

실적 전망도 상향 조정됐다. 다올투자증권은 LG이노텍의 2027년 매출을 26조3980억원, 영업이익을 1조3949억원으로 전망했다. 특히 패키지솔루션 영업이익은 2025년 129억원에서 2027년 383억원으로 급증할 것으로 내다봤다. 영업이익률 역시 같은 기간 7.5%에서 15.6%로 상승할 전망이다.

유안타증권 역시 패키지 사업 성장성을 반영해 2027년 패키지 매출 전망치를 기존 대비 4520억원 상향 조정했다. 이에 따라 2027년 전체 영업이익 전망치는 1188억원으로 상향됐다.

RF-SiP 경쟁력도 재평가 요소로 꼽힌다. LG이노텍은 Cu Post, Coreless 등 핵심 기술을 기반으로 글로벌 RF-SiP 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 경쟁사 대비 평균 1~2년 수준의 기술 격차를 보유한 것으로 평가된다. 적용처 역시 스마트폰 중심에서 인공위성 등으로 확대되는 추세다.

다만 단기 실적 변동성은 여전히 변수다. 광학솔루션 사업이 여전히 전체 매출의 80% 이상을 차지하고 있어 아이폰 판매 사이클 영향에서 완전히 자유롭지는 않다. 실제 유안타증권은 2분기 영업이익을 1370억원으로 예상하면서 전분기 대비 53.6% 감소할 것으로 추정했다.

그럼에도 증권가는 LG이노텍이 '카메라 모듈 업체'에서 'AI 반도체 기판 기업'으로 재평가받기 시작했다고 보고 있다. 특히 FC-BGA 공급 부족과 AI 서버용 고사양 기판 수요 확대가 이어질 경우 중장기 밸류에이션 상향이 가능하다는 분석이다.