시총 35조에 영업익 85억? 한미반도체 ‘실적쇼크’…‘HBM 프리미엄’ 2분기가 가른다[중기+]
![한미반도체 곽동신 회장이 인천 본사에서 한미USA 법인 설립 계획을 발표하고 있다. [한미반도체]](https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/18/ned/20260518101917201amqd.jpg)
주성·신성·한화세미텍도 1Q 실적 공백... 장비주 ‘보릿고개’
곽동신 “2분기 TC본더 수주 집중”... 2Q 숫자 확인 관건
[헤럴드경제=홍석희 기자] 시가총액 35조원대 반도체 장비주 한미반도체가 올해 1분기 ‘실적 쇼크’를 기록했다. 영업이익이 85억원에 불과했기 때문이다. ‘반도체 슈퍼사이클’을 타고 장비 발주 역시 크게 늘어날 것이라 시장의 기대치를 한참 벗어난 수치다. 실적 악화를 직접 타격한 것은 아시아 시장 매출의 급격한 쇠퇴였다. 한미반도체 측은 “2분기 TC본더 수주가 집중되고 있다”며 진화에 나섰지만, 2분기 실적이 숫자로 확인되기 전까진 시장의 의구심은 가라앉기 힘들 것으로 전망된다.
한미반도체는 지난 15일 장 마감 후 실적발표를 통해 올해 1분기 연결 기준 매출 509억원, 영업이익 85억원, 당기순이익 190억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 65.5%, 영업이익은 87.9%, 당기순이익은 65.2% 각각 감소했다. 증권가 전망치가 매출 1900억~2000억원, 영업이익 900억~1000억원 수준이었다는 점을 고려하면 ‘어닝 쇼크’로 볼 수 있는 수치다. 시장기대치 대비 매출은 4분의 1토막, 영업이익은 10분의 1토막 난 셈이다.
한미반도체의 실적 부진 주요 원인은 아시아 지역 수주 급감이다. 한미반도체 분기보고서에 따르면 지난해 1분기 1458억원이던 한미반도체의 아시아 매출은 올해 1분기 498억원으로 65.8% 감소했다. 한미반도체 실적의 핵심 지역에서 매출이 꺾인 것이다. 업계에서는 HBM3E용 TC본더 투자가 일단락되고 HBM4용 장비 매출이 아직 본격 반영되지 않은 전환기 공백이 한미반도체의 실적 악화의 원인이 됐다고 분석하고 있다.
한미반도체는 1분기 실적 발표날인 지난 15일 미국 현지 법인 ‘한미USA’ 설립 계획을 함께 내놨다. 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인을 세우고 현지 고객사 기술 지원을 강화한다는 내용이다. 한미반도체측은 2분기에 수주가 늘어나고 있다고도 설명했다.
문제는 이 발언이 숫자로 확인되기까진 아직 시간이 남아 있다는 점이다. 회사측 설명대로 1분기 실적 악화가 HBM4 전환기의 일시적 현상인지, 아니면 기대가 과도하게 주가에 반영된 것인지는 아직 확인되지 않았다.
다만 한미반도체만 1분기 실적이 나빴던 것은 아니다. 반도체 장비 기업 전반에 1분기 실적 공백이 나타났다. 주성엔지니어링은 1분기 연결 기준 영업손실 70억원을 내며 전년 동기 흑자에서 적자로 돌아섰다. 신성이엔지도 1분기 연결 기준 매출 1537억원, 영업손실 22억원을 기록했다. 한화비전의 반도체 장비 자회사인 한화세미텍도 1분기 매출 831억원, 영업손실 137억원을 냈다. 직전 분기 영업이익 9억원에서 적자로 돌아선 것이다.
이는 한미반도체가 설명한 ‘HBM4 전환기’ 발주 지연 등을 설명하는 요인이다. 한화세미텍도 TC본더 수주 공백을 겪었다면, 한미반도체의 1분기 부진을 한미반도체 단독 악재로만 볼 수는 없다는 설명이 가능하다. 반대로 말하면 2분기에는 한미반도체나 한화세미텍 모두 회복세를 숫자로 보여야 한다.
반도체 업황 전반으로 보면 수요는 여전히 강하다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다. AI 수요 증가에 따라 HBM과 서버용 D램 등 고부가 제품 판매가 늘었다는 설명이다. 또 용인 클러스터 인프라 준비, 극자외선노광장비(EUV) 등 핵심 장비 확보로 올해 투자 규모도 전년 대비 크게 증가할 것이라고 했다.
다만 메모리 대형사의 호실적이 한미반도체 등 후공정 장비업체의 실적으로 어느 시점에, 어느 업체에 얼마나 배분될지는 별개의 문제다. SK하이닉스는 지난 1월 한미반도체와 96억5000만원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결했다. 같은 시점 한화세미텍도 비슷한 규모의 TC본더를 수주한 것으로 알려졌다.
한미반도체 곽동신 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있으며, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것”이라고 말했다. 이어 “글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것”이라고 강조했다.
한미반도체는 또 글로벌 AI 반도체의 지속적인 수요 증가에 힘입어 올해 2분기부터 실적이 대폭 증가하고, 2026년부터 매출이 매년 퀀텀점프할 것으로 전망한다고 밝혔다. 한미반도체는 2026년 말 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이라고도 강조했다.
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