"애플, 인텔과 칩 생산 프로젝트 착수"…삼성도 기회 잡나

"아이폰·아이패드·맥용 칩 인텔 18A-P서 생산 추진"
TSMC 첨단공정 포화에 삼성 테일러 공장도 주목

챗GPT로 생성한 이미지

[파이낸셜뉴스] 애플이 인텔 첨단 공정을 활용한 아이폰·아이패드·맥용 칩 생산 프로젝트에 착수한 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC 첨단 공정 자원이 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 쏠리자 애플이 장기적인 공급망 다변화에 나섰다는 분석이다. 삼성전자와도 파운드리 협력을 논의하는 것으로 전해지면서 글로벌 첨단 공정 시장 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

16일 업계에 따르면 궈밍치 TF인터내셔널증권 연구원은 최신 리포트를 통해 “애플이 인텔 18A-P 공정을 활용해 저가형·레거시 아이폰·아이패드·맥 프로세서 생산을 시작했다”고 밝혔다. 인텔 18A-P는 인텔의 차세대 첨단 공정 계열로 포베로스 패키징 기술이 적용된다.

궈 연구원에 따르면 애플의 주문 비중은 아이폰이 약 80% 수준으로, 실제 애플 제품 판매 비중과 유사하다. 그는 “애플이 단순 시험 생산 수준이 아니라 인텔이 전 제품군 공급업체가 될 가능성을 검증하고 있다”고 전했다.

궈 연구원은 인텔을 통한 애플의 생산 계획이 올해 소규모 테스트를 시작으로 내년 본격 양산 확대, 2028년 성장 지속, 2029년 감소 흐름으로 이어질 것으로 전망했다. 다만 인텔의 실제 양산 일정과 출하 규모는 아직 불확실한 상태다. 업계 조립업체와 전자제품 생산서비스(EMS) 기업들도 아직 구체적인 출하 일정을 전달받지 못한 것으로 전해졌다.

궈 연구원은 “인텔은 내년까지 수율을 우선 50~60% 이상 수준으로 안정화하는 것을 목표로 하고 있다”며 “초기 출하가 순조롭더라도 TSMC가 여전히 90% 이상의 공급 점유율을 유지할 것”이라고 전망했다.

애플은 인텔 외에도 삼성전자와 파운드리 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다. 최근 외신들은 애플이 삼성전자 파운드리 사업부와 칩 생산 협력을 논의하고 있다고 보도했다. 애플은 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 건설 중인 테일러 공장을 방문한 것으로 전해졌다.

애플은 그동안 자체 설계 칩 대부분을 TSMC에서 생산해왔다. 하지만 글로벌 AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 첨단 공정 생산능력이 한계에 가까워졌고, 이에 따라 애플 역시 안정적인 칩 공급 확보 필요성이 커졌다는 분석이 나온다.

궈 연구원은 이번 움직임의 핵심 배경으로 AI 시대의 첨단 공정 자원 재편을 꼽았다. AI 가속기와 HPC 칩 수요가 폭증하면서 TSMC 첨단 공정 생산능력이 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 고객사 중심으로 재배분되고 있어서다.

그는 “애플은 앞으로도 TSMC 자원이 AI 중심으로 계속 기울 것이라고 판단하고 있다”며 “아직 협상력이 남아 있는 시점에서 새로운 공급업체를 육성하려는 전략”이라고 설명했다.

이번 협력은 인텔에도 중요한 전환점이 될 전망이다. 애플 주문은 아이폰·아이패드·맥 등 전체 제품군을 아우르며 규모도 크고 생산 난이도도 높다. 업계에서는 이를 인텔 파운드리 사업(IFS)이 첨단 공정 경쟁력을 검증할 수 있는 사실상 첫 대형 기회로 보고 있다.

업계에서는 애플의 공급망 다변화 움직임이 삼성전자 파운드리 사업에도 긍정적으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장을 중심으로 첨단 공정 생산능력 확대에 나서고 있으며 글로벌 빅테크 고객 확보를 최우선 과제로 삼고 있다. 특히 애플 물량 일부라도 확보할 경우 첨단 공정 수율과 신뢰성을 시장에서 검증받는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다.

solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자