한미반도체, 올해 말 美 법인 세운다⋯ “장비 수주 확대 기대”
한미반도체가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 2분기부터 본격적인 실적 성장세를 이룰 것으로 전망했다. 특히 연말 미국 현지 법인 설립을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 공략에 속도를 낼 방침이다.
15일 한미반도체는 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장 진출 계획을 밝혔다.
곽동신 한미반도체 회장은 “HBM4 양산이 본격화되면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있고, 이 흐름은 하반기에 더욱 가속화될 것”이라며 “글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대의 최대 수혜 장비가 될 것”이라고 말했다.
한미반도체는 향후 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 발빠른 기술 지원에 나설 계획이다. 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 선제적인 기술 지원을 제공하겠다는 것이다.
현재 미국 정부는 반도체법(CHIPS Act)을 기반으로 AI 반도체 생산시설 확대에 속도를 내고 있다.
인텔은 지난해 4분기 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했고, 마이크론은 2027년 가동 목표로 아이다호 보이시에 최첨단 D램·HBM 생산 거점을 구축 중이다. 뉴욕 시라큐스에는 미국 최대 규모 메모리 생산시설인 ‘메가팹’도 건설하고 있다.
한미반도체는 미국 내 AI 반도체 투자 확대가 첨단 패키징 장비 수요 증가로 이어질 것으로 보고 있다.
곽동신 회장은 “글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있다”며 “미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 것”이라고 말했다.
정수연 기자 ssu@viva100.com