한미반도체, 연말 '미국 법인' 설립…"본격적 장비수주 기대"

한미반도체 곽동신 회장이 인천 본사에서 한미USA 법인 설립 계획을 발표하고 있다. /사진제공=한미반도체

한미반도체가 올해 말 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다.

15일 한미반도체에 따르면 곽동신 회장은 이날 인천 본사에서 열린 '한미USA 법인 설립 계획 발표'에서 "2026년 말 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 계획"이라고 밝혔다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 수요에 적극 대응한다. 한미반도체는 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해 미국 법인을 설립한다"며 " 엔드유저(End-User)인 글로벌 하이퍼스케일러 기업들과의 직접적인 협력 체계 구축에 의미가 있다"고 설명했다.

곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다.

아울러 "올해 HBM(고대역폭메모리)4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC(열압착) 본더 수주가 집중되고 있으며 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라면서 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI(인공지능) 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고 강조했다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
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