"엔비디아까지 묶었다"…모놀리식 3D, SK하이닉스 타깃 '특허 침해 총공세'
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미국의 특허관리전문회사(NPE) 모놀리식 3D(MonolithIC 3D)가 SK하이닉스와 엔비디아, 키옥시아를 상대로 차세대 반도체 핵심 기술인 '3D 적층' 관련 특허 침해 소송을 잇따라 제기했다.
15일 미국 텍사스 동·서부연방지방법원에 제출된 소장에 따르면, 모놀리식 3D는 지난 11일(현지시간) △SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 3D 낸드 △키옥시아의 낸드플래시 △엔비디아의 AI 가속기 제품이 자사의 핵심 특허를 침해했다는 내용의 소장을 제출했다.
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[더구루=김예지 기자] 미국의 특허관리전문회사(NPE) 모놀리식 3D(MonolithIC 3D)가 SK하이닉스와 엔비디아, 키옥시아를 상대로 차세대 반도체 핵심 기술인 '3D 적층' 관련 특허 침해 소송을 잇따라 제기했다. 제조사뿐 아니라 최종 고객사인 엔비디아까지 피고에 포함시키며 인공지능(AI) 반도체 공급망 전반을 겨냥한 공세에 나섰다는 분석이 나온다.
15일 미국 텍사스 동·서부연방지방법원에 제출된 소장에 따르면, 모놀리식 3D는 지난 11일(현지시간) △SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 3D 낸드 △키옥시아의 낸드플래시 △엔비디아의 AI 가속기 제품이 자사의 핵심 특허를 침해했다는 내용의 소장을 제출했다. SK하이닉스 사건은 텍사스 동부지법(2:26-cv-00393)에, 키옥시아는 동일 법원(2:26-cv-00392)에 접수됐다. 엔비디아(7:26-cv-00190) 역시 별도 소송을 통해 동일한 특허 포트폴리오의 침해 혐의를 받고 있다.
소송의 핵심은 반도체를 수직으로 적층해 집적도와 성능을 높이는 3D 반도체 구조 및 제조 공정 기술이다. 모놀리식 3D는 메모리 셀 적층 및 수직 연결 경로 등 3D 반도체 제조 공정 전반을 아우르는 특허 포트폴리오를 근거로 자사 기술이 무단 사용됐음을 명시했다. 원고 측은 피고들이 자사의 특허권을 인지하고도 무단으로 사용했다는 점을 들어 '고의적 침해'를 주장하고 있으며, 이에 따른 징벌적 손해배상과 변호사 비용 전액 보상을 요구하고 나섰다.
특히 소장에는 SK하이닉스의 최신 제품인 HBM3·HBM3E를 비롯해 특정 부품 코드(H5UG7HMD83X020R)와 플래티넘 P51 SSD 등이 구체적인 침해 제품으로 적시됐다. 해당 모델들은 현재 AI 메모리 시장을 주도하는 핵심 라인업이다. 실제로 MonolithIC 3D는 엔비디아를 상대로 한 소장에서도 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재된 '그레이스 호퍼(GH100·GH200)' 기반 시스템을 침해 제품군으로 명시하며 압박 수위를 높였다.
이번 소송은 제조사와 고객사를 동시에 타격하는 전략을 취하고 있다. 업계에서는 과거 넷리스트(Netlist)가 메모리 특허를 앞세워 글로벌 반도체 기업들로부터 거액의 로열티를 이끌어냈던 전략과 유사하다고 분석한다. 엔비디아를 피고로 세워 미국 내 제품 판매 및 수입 제한 가능성을 제기함으로써, 제조사인 SK하이닉스 등이 조속히 합의에 나서도록 유도하려는 고도의 압박 전략이라는 해석이다.
이미 미국 국제무역위원회(ITC)는 모놀리식 3D의 제소를 받아들여 SK하이닉스와 키옥시아를 대상으로 공식 조사에 착수한 상태다. 이번 사건이 접수된 텍사스 동부지법은 미국 내에서도 특허권자에게 유리한 판결이 자주 나오는 곳으로 유명하다. 소송 진행 속도가 빨라 기업들에게는 '지옥의 법정'으로 불리는 곳이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM과 3D 낸드 기술이 분쟁의 중심에 선 만큼, 향후 글로벌 공급망 전반과 라이선스 협상 향방에 업계의 이목이 쏠리고 있다.
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