‘AI로 체질개선’ 문혁수 LG이노텍號, 美서 차세대 패키징 공급망 확대

IEEE 콘퍼런스 참가 예정… 인텔 등과 교류
패키지솔루션 성장세 16%↑… AI 수요 대응

문혁수 LG이노텍 대표. LG이노텍 제공

LG이노텍이 미국에서 열리는 글로벌 전자부품 및 패키징 기술 행사에 참가하고, 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 패키지 기판과 첨단 패키징 기술을 전면에 내세우며 글로벌 고객사 확보에 나선다.

이는 전장과 AI용 반도체 기판을 성장의 '투 트랙'으로 키우겠다는 문혁수(사진) LG이노텍 대표(CEO)의 전략과 맞닿아 있다.

14일 업계에 따르면 LG이노텍은 오는 27일(현지시간)부터 28일까지 미국 플로리다에서 열리는 'IEEE 전자부품 및 기술 콘퍼런스(ECTC 2026)'에 참가할 예정인 것으로 나타났다.

해당 행사는 국제전기전자공학회(IEEE)가 주관하는 전자 부품 및 패키징 기술 분야의 글로벌 콘퍼런스다. 이번 행사는 인텔과 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 반도체·장비 기업이 대거 참여하는 업계 핵심 기술 교류의 장으로, AI 반도체 성능 경쟁이 심화되는 가운데 차세대 패키징 기술 트렌드가 논의되는 자리다.

최근 체질 개선에 속도를 내고 있는 LG이노텍이 고성능 AI 반도체 수요 확대 흐름을 사업 기회로 연결하려는 행보로 풀이된다. 회사측은 이 자리에서 AI 반도체용 패키지 기판과 첨단 패키징 기술 등을 선보일 것으로 관측된다.

패키지 기판은 반도체 칩과 기판을 연결해 전력 효율과 신호 처리 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, AI 반도체 확산과 함께 중요성이 빠르게 커지고 있다.

고집적·고다층 구조와 미세회로 구현을 통해 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 간 데이터 전송 효율을 높이는 역할을 한다.

LG이노텍이 북미에서 열리는 글로벌 전자부품 및 패키징 기술 행사에 참가하고, 사업 다각화에 속도를 낸다. 사진은 LG이노텍 구미사업장 전경. LG이노텍 제공

회사는 이번 행사 참가를 계기로 기존 애플 중심의 카메라 모듈 사업 의존도를 줄이고, 반도체 기판과 모빌리티 솔루션 등으로 사업 구조를 다변화하는 체질 개선 전략을 이어가고 있는 것으로 평가된다.

이 같은 체질 개선 흐름은 사업 포트폴리오 변화에서도 확인된다. 올해 1분기 LG이노텍의 패키지솔루션 사업은 매출 4371억원을 기록하며 전년 동기 대비 16.0% 증가했다.

반도체 기판 중심의 고부가 제품 수요 확대가 성장을 이끈 것이다. 패키지솔루션 내 반도체기판 매출 비중은 68%에 달한다.

업계에서는 GPU와 HBM 중심의 AI 반도체 확산이 고성능 패키지 기판 수요 증가로 이어지면서, 패키지 기판 수요의 성장세도 이어질 것으로 보고 있다.

이번 ECTC 참가 역시 글로벌 고객사 확대에 긍정적으로 작용할 것으로 평가된다. 이 과정에서 북미 시장을 중심으로 고객 접점을 넓히는 효과도 기대된다.

이번 실적은 문 사장이 취임 이후 일관되게 추진해 온 수익성 중심의 사업 체질 개선 전략이 본궤도에 오르며 가시적인 성과로 이어지고 있다는 점에서 의미가 크다는 평가다.

통상 전통적인 비수기로 분류되는 1분기에도 고부가 제품 중심의 사업 구조 전환이 효과를 내면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타났다는 분석이다.

문 사장은 지난 3월 열린 정기주주총회에서 "반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 상반기 내 확정하고, 이를 통해 생산능력(캐파)을 현재의 두 배로 확대할 계획"이라고 말했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr