"데이터센터 발열 잡는 수랭식 전면 배치"…삼성전자, 액체·액침냉각 사업 가속화

플랙트그룹, P1·DSR에 공조 시스템 공급...액침냉각 기술 검증 착수

(지디넷코리아=전화평 기자)삼성전자가 지난해 인수를 마친 유럽 최대 냉난방공조(HVAC) 기업인 플랙트그룹(FläktGroup)을 앞세워 데이터센터 공조 시장 공략에 본격 나섰다. 공랭식, 액체냉각은 물론 차세대 기술로 주목받고 있는 액침냉각 개발에도 박차를 가한다는 계획이다.

방일재 삼성전자 DSS선행영업그룹 파트장은 14일 코엑스에서 개최된 HVAC 코리아 데이터센터 컨퍼런스에서 자회사 플랙트그룹 첨단 냉각 솔루션 라인업과 미래 사업 전략을 공개했다.

방일재 삼성전자 파트장이 데이터센터 컨퍼런스에서 플랙트그룹의 데이터센터 공조솔루션을 소개하고 있다.(사진=지디넷코리아)

미래 냉각 기술의 종착지, ‘액침냉각’ 개발 박차

삼성전자는 폭증하는 AI 데이터센터의 열 부하를 해결할 근본적인 해법으로 수랭식을 낙점하고, 액침냉각 기술을 개발하고 있다. 액침냉각은 전기가 통하지 않는 비전도성 액체에 서버를 직접 담가 냉각하는 방식으로, 기존 공랭식 대비 냉각 효율이 압도적으로 높다.

방 파트장은 "액침냉각은 현재 한 기업과 검증을 진행하고 있는 단계"라고 말했다.

해당 기업은 델, HP, 슈퍼마이크로 등으로 추정된다.

액침냉각의 냉매 상태에 대해서는 답변하지 않았다. 액침냉각은 냉매의 상태 변화 여부에 따라 1상과 2상으로 나뉜다. 1상은 액체 상태를 유지하며 순환해 구조가 단순하고 안정적이며, 2상은 냉매가 끓어 기화하며 잠열을 활용해 냉각 효율이 높다.

플랙트그룹 레퍼런스. 산업용 기가팩토리 레퍼런스에 삼성전자 P1이 적혀있다.(사진=지디넷코리아)

CDU 기반 액체냉각 솔루션, 차세대 팹 활용 가능성 고조

아울러 삼성전자는 CDU(액체 냉각 분배 장치) 사업화에도 집중하고 있다. 플랙트그룹의 CDU 솔루션인 ‘리퀴드-덴코(Liquid-DENCO)’는 최대 1.6MW의 대용량 냉각 능력을 갖추고 칩에 직접 냉각수를 공급함으로써 에너지 효율을 극대화하는 것이 특징이다.

이러한 첨단 액체냉각 솔루션은 향후 삼성전자의 차세대 반도체 팹(Fab)에 적극 도입될 가능성이 매우 높은 것으로 점쳐진다. 이는 이미 플랙트그룹의 공조 시스템이 삼성전자의 주요 생산 기지에서 신뢰성을 입증하며 안정적으로 운영되고 있기 때문이다. 

이날 발표에 따르면 현재 플랙트그룹은 삼성전자 평택 캠퍼스 P1 팹과 화성 DSR(부품연구동) 등에 고효율 공조 시스템을 공급하고 있다.

‘스마트·그린·글로벌’ 전략으로 시장 선점 가속

삼성전자는 플랙트그룹이 보유한 100년의 하드웨어 노하우와 자사의 혁신적인 AI 및 IoT 제어 기술을 결합해 글로벌 HVAC 시장의 판도를 바꾼다는 구상이다.

방일재 파트장은 이날 발표에서 플랙트그룹의 핵심 비전으로 ‘스마트(Smart)·그린(Green)·글로벌(Global)’ 전략을 강조하며 향후 비전을 제시했다.

방 파트장은 “삼성전자의 강점인 AI·IoT 기반 통합 제어 기술과 플랙트의 첨단 제품군을 결합해 데이터센터 공조의 새로운 패러다임을 열어갈 것”이라며 “전 세계 65개국 네트워크를 기반으로 각 지역 환경에 최적화된 맞춤형 솔루션을 적기에 공급해 글로벌 HVAC 시장 영향력을 압도적으로 확대하겠다”고 말했다.

전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)