엔비디아 납품 성공하더니…"이제 삼성의 시간" 대반격 선언 [KIW 2026]
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국내 최대 투자 축제인 '코리아 인베스트먼트 위크(KIW)'가 오는 15일까지 서울 신라호텔에서 열립니다.
삼성전자, 하나오션 등 국내 대표 기업의 주요 임원들이 연사로 나섭니다.
김태우 삼성전자 반도체(DS)부문 부사장은 지난 12일 '코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2026'에서 '메모리 반도체의 미래: AI 시대 산업 변화와 중장기 전략'을 주제로 한 강연에서 이같이 말했다.
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"HBM4가 승부처…파운드리 보유한 삼성전자에 더 큰 기회"

“6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터는 로직 공정 기술을 보유한 삼성전자에 본격적인 기회가 올 겁니다.”
김태우 삼성전자 반도체(DS)부문 부사장은 지난 12일 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2026’에서 ‘메모리 반도체의 미래: AI 시대 산업 변화와 중장기 전략’을 주제로 한 강연에서 이같이 말했다.
김 부사장은 “HBM4부터는 베이스다이를 파운드리 공정으로 제작해야 해 메모리와 파운드리를 모두 보유한 종합 반도체 기업(IDM)이 압도적인 이점을 누릴 것”이라며 삼성전자의 초격차 역량을 강조했다. 베이스 다이는 HBM의 두뇌 역할을 하는 부품이다.
올해 초 세계 최초로 HBM4를 엔비디아에 납품하며 주도권 탈환에 성공한 삼성전자의 자신감을 드러낸 발언으로 풀이된다. 김 부사장은 이날 삼성전자가 지닌 HBM 역량과 인공지능(AI) 반도체의 미래를 설명하는 데 많은 시간을 들였다.
삼성전자, HBM4 앞세워 시장 선도

김 부사장은 AI 데이터센터 급증에 따른 수요 폭발에 주목했다. 그는 “공급 확대가 수요를 따라가지 못하는 상황에서 기존 설비까지 HBM 생산에 투입하고 있다”며 “5년 내 HBM이 전체 메모리 생산능력의 30%를 차지할 것”이라고 전망했다.
그러면서 “삼성전자가 HBM4 양산에 성공한 이후 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 범용 메모리 시장에서도 빅테크들의 러브콜을 받고 있다”고 했다.
김 부사장은 AI 서비스 확산이 HBM에 이어 낸드의 발전도 이끌고 있다고 강조했다. 그는 “2023년 한때 낸드플래시가 AI 시대에 낄 자리가 없을 것 같다는 고민이 깊었지만, 지금은 상황이 완전히 달라졌다”고 말했다.
이 같은 메모리 수요 급증에 대비해 공격적인 투자 방침을 밝혔다. 김 부사장은 “무어의 법칙(반도체 집적회로 성능은 18개월마다 두 배로 증가한다)이 사실상 깨진 상황에서 팹을 짓기 위한 비용도 8년 새 두 배 가까이 늘었다”며 “2028년까지 팹 증설을 완료해 고객사가 원하는 물량을 적기에 공급하도록 총력을 다할 것”이라고 강조했다.
AI 메모리 향방 가를 '온디바이스 AI'
김 부사장은 ‘온디바이스(클라우드 연결 없이 기기 자체적으로 구현) AI’가 차세대 메모리 산업을 견인할 것으로 내다봤다. AI 데이터센터를 기점으로 폭증한 메모리 수요가 온디바이스 대중화로 전방위적으로 뻗어나간다는 게 그의 전망이다.
김 부사장은 “향후 온디바이스 유무에 따라 안경, 스마트폰, 개인용 컴퓨터(PC) 등의 제품 간 차이가 더 벌어질 것”이라며 “온디바이스 AI를 내장한 기기로 교체 수요가 발생하면서 시장이 커질 수 있다”고 내다봤다. 특히 그가 주목한 건 모바일 기기 시장이다. 온디바이스 AI 스마트폰이 개인 맞춤형 비서로 거듭나 10억 대에 달하는 기존 시장이 단번에 재편될 수 있기 때문이다.
온디바이스 AI 대중화로 나아가기 위한 전제 조건으로는 ‘메모리 성능’을 꼽았다. 지금보다 성능을 고도화하면서도 저전력을 유지하는 차세대 메모리를 개발하는 게 주요 과제라는 의미다.
김 부사장은 “모든 메모리 제조사가 AI 데이터센터의 메모리 수요를 따라가기도 벅찬 상황에 지금보다 생산능력이 느는 데 1~2년은 걸릴 것”이라며 “그때까지 안정적으로 시장이 성장하면 온디바이스 AI로 시장 흐름이 자연스레 넘어갈 것”이라고 했다.
이에 삼성전자도 새 시장에 발 빠르게 대응하고 있다. 김 부사장은 “온디바이스와 클라우드를 아우르는 다양한 제품을 준비하고 있다”고 말했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com
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