미디어텍, 3nm 공정 디멘시티 8600 개발…플래그십 성능 기대

올 연말 2nm '디멘시티 9600'도 공개 예정

(사진=미디어텍)

[더구루=홍성일 기자] 대만 팹리스 기업 미디어텍(MediaTek)이 3나노미터(nm) 공정 기반 차세대 중급 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하고 있다. 해당 AP는 공정 혁신을 바탕으로 플래그십 제품급의 성능을 낼 것으로 기대받고 있다.

중국 IT팁스터인 디지털챗스테이션(Digital Chat Station, DCS)는 11일(현지시간) 웨이보를 통해 미디어텍이 3nm 공정 기반 디멘시티 8600을 개발하고 있다고 밝혔다. DCS는 "미디어텍의 차세대 디멘시티 8600 칩셋은 중상급 스마트폰 라인업의 상당한 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다.

디멘시티 8000번대 AP는 중급 스마트폰에 주로 탑재되고 있다. 현재 판매되고 있는 8500은 올해 1월 중국에서 공개됐다. 디멘시티 8500은 TSMC의 4나노미터(nm) 기반 'N4P' 공정에서 생산됐으며 3.4㎓ 코어텍스-A725 코어 1개, 3.20㎓ 코어텍스 A725 코어 3개, 2.2㎓ 코어텍스 A725 코어 4개 등으로 구성됐다. 그래픽처리장치(GPU)는 말리-G720 MC8이 탑재됐다.

DCS는 "디멘시티 8600가 출시 전부터 중국 브랜드에 관심을 받고 있다"며 "오포, 비보 등 다수의 브랜드가 디멘시티 8600 프로세서를 탑재한 새로운 스마트폰 출시를 검토 중"이라고 설명했다. 현재 판매되고 있는 디멘시티 8500도 레드미 터보 5, 포코 X8 프로, 아너 파워 2 등 중국 브랜드를 중심으로 사용되고 있다.

DCS는 끝으로 "디멘시티 8600이 적용된 일부 제품에는 1만 mAh 배터리가 탑재될 것"이라며 "올해 말 출시가 예상된다"고 말했다. 디멘시티 8600이 탑재될 첫 스마트폰으로는 아너 파워 3가 유력하게 거론되며 레드미 터보 6, 포코 X9 프로 등도 언급되고 있다. 

한편 미디어텍은 차세대 플래그십 프로세서 '디멘시티 9600'도 개발하고 있다. 디멘시티 9600은 TSMC 2nm 공정에서 생산되며, 8개 중앙처리장치(CPU)와 ARM 매그니 그래픽처리장치(GPU)를 조합해 만들어질 것으로 보인다. 이외에도 LPDDR6 메모리, UFS 5.0 스토리지도 지원할 것으로 예상된다. 업계는 디멘시티 9600이 올해 연말 출시될 것으로 전망하고 있다.