브이원텍, SiC 링 검사장비 개발 수주

| 서울=한스경제 김종효 기자 | 브이원텍은 12일 티씨케이로부터 SiC링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다고 12일 밝혔다.

브이원텍은 독자적인 검사와 AI 기술을 바탕으로 티씨케이와 협력해 SiC링 부품 검사장비를 공동 개발했다. 회사는 향후 공장 신설 시 이 기술을 확대 적용할 계획이다.

SiC링은 반도체 웨이퍼 가공 장비에 쓰이는 핵심 소재다. 표면 결함 여부가 제품 품질을 결정한다. 이번 프로젝트는 작업자가 직접 눈으로 확인하던 검사 공정을 자동화 설비로 전환하는 것이 핵심이다. 이를 통해 검사 정확도와 공정 효율을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

브이원텍은 디스플레이와 2차전지 분야에서 축적한 검사와 자동화 기술을 반도체 소재 공정에도 적용했다. 이번 수주는 기존 산업에서 쌓은 기술을 새로운 분야로 확장한 사례다.

브이원텍은 현장에서 데이터를 수집하고 이를 바탕으로 판단한 뒤 장비를 통해 공정을 수행하는 사업 방식을 유지하고 있다. 산업 분야는 다르지만 이 같은 기술 흐름은 다양한 분야에서 활용되고 있다. 회사는 이번 프로젝트를 계기로 반도체 소재 분야에서 추가 수주도 기대하고 있다.

김선중 브이원텍 대표이사는 "이번 수주는 여러 산업에 공통적으로 적용할 수 있는 방식이 실제 현장에서 확장되고 있다는 점에서 의미가 있다"며 "앞으로도 다양한 산업 현장에서 생산성을 높일 수 있는 방향으로 사업을 이어가겠다"고 말했다.

브이원텍은 디스플레이, 배터리, 반도체 등 다양한 산업 현장을 하나의 통합 플랫폼 구조로 정렬해 데이터 기반 최적화 솔루션을 제공하고 있다. 회사는 단일 장비를 넘어 공정 전반의 자율 제조를 실현하는 엔드투엔드 산업 AI 파트너로 도약하고 있다.