[AI 인프라 전쟁] 엔비디아, 코닝과 대규모 광섬유 계약 체결

엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 확대를 위해 광섬유 케이블 제조업체 코닝과 장기 협력 계약을 체결했다. 

젠슨 황 엔비디아 CEO /사진 제공=엔비디아

6일(현지시간) 엔비디아는 규제 당국에 제출한 서류에서 새 계약에 따라 코닝 보통주 최대 1500만주를 주당 180달러에 매입할 수 있는 권리를 확보해 최대 27억달러를 투자할 수 있게 됐다고 밝혔다.  

이와 별도로 엔비디아는 총 5억달러에 코닝 보통주 최대 300만주를 매입할 수 있는 선지급 권리도 확보했다. 

아울러 코닝은 AI 데이터센터용 광섬유 공급 확대를 위해 미국 내 광섬유 생산능력을 50% 이상 늘리기로 했다. 회사는 이번 계획에 노스캐롤라이나와 텍사스에 신규 생산단지 3곳 건설이 포함되며 이를 통해 미국 내 3000개 이상의 신규 일자리가 창출될 것으로 예상했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 성명에서 "코닝과 함께 첨단 광기술을 활용해 컴퓨팅의 미래를 만들며 지능이 빛의 속도로 이동하는 AI 인프라 기반을 구축하는 동시에 '메이드 인 아메리카'의 전통을 강화하고 있다"고 말했다.

웬들 윅스 코닝 CEO는 성명에서 "엔비디아가 추진하는 일은 AI의 미래뿐 아니라 미국 첨단 제조업 노동력의 미래 측면에서도 대단히 특별한 일"이라고 말했다.

코닝의 광케이블은 엔비디아 칩을 포함한 AI 데이터센터 장비 간 데이터를 초고속으로 전송하는 데 사용된다. 광섬유 케이블은 매우 가늘고 유연한 유리 섬유로 만들어져서 기존 구리 선보다 훨씬 빠른 속도와 낮은 전력 소비를 구현할 수 있다. 또 신호 손실도 적어서 데이터센터 내 수십만개의 그래픽처리장치(GPU) 간 안정적인 통신이 가능하다. 

업계에서는 엔비디아가 AI 랙 스케일 시스템에서 기존 구리 배선을 '코패키지드 옵틱스'로 불리는 코닝의 광섬유로 대체하려는 것으로 보고 있다. 

코닝은 엔비디아와의 협력을 통해 장기적으로 베라 루빈과 같은 랙 스케일 시스템 내부의 5000개 구리 케이블을 광섬유로 대체하고 칩 간 직접 광신호 연결까지 구현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

엔비디아와 코닝 모두 지난 2022년 말 오픈AI의 챗GPT 출시 이후 급증한 AI 투자의 대표 수혜 기업들이다. 황은 지난해 코패키지드 옵틱스를 AI 인프라 구축에 필수적인 기술이라고 강조한 바 있다.

시장조사업체 옴디아의 블라드 갈라보프 엔터프라이즈 인프라 담당 애널리스트는 광섬유 케이블에 대해 "광 변환 과정을 컴퓨터 칩 바로 옆으로 가져오는 것"이라며 "신호 이동 거리가 몇 밀리미터 수준으로 줄어들기 때문에 회로기판 전체를 이동할 때보다 훨씬 적은 에너지가 필요하다"고 설명했다. 갈라보프는 또 "엔비디아가 전체 생태계의 혁신 속도를 끌어올리고 있다"고 평가했다.

황은 코닝과의 이번 협력이 미국 경제에도 도움이 될 것이라고 강조했다. 그는 AI 열풍이 "미국 제조업과 공급망을 재활성화할 기회"라고 강조했다. 황은 2024년 11월 대선 이후 도널드 트럼프 미국 대통령과 긴밀한 관계를 구축해왔고 이를 활용해 엔비디아 AI 칩에 대한 수출 규제 완화를 요구해왔다.

엔비디아는 AI 생태계 전반에서 수십억달러 규모의 투자와 계약을 체결해왔다. 오픈AI 같은 AI 모델 개발사부터 마벨테크놀로지 같은 반도체업체까지 다양한 기업에 지분 투자하며 업계 성장 가속화에 나서고 있다. 올해 초에는 광통신 장비 업체 루멘텀홀딩스와 코히런트에 총 40억달러를 투자하기도 했다.