삼성전자가 경기 평택 반도체사업장의 마지막 생산라인인 P5 팹2(P6)를 오는 7월 착공한다. 애초 내년 초로 예정한 착공 시점을 6개월가량 앞당겼다. 인공지능(AI) 열풍에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증과 내년 이후까지 지속될 것으로 예상되는 메모리 슈퍼사이클에 대비해 생산능력을 선제 확충하겠다는 전략이다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 7월 P5 팹2를 착공하기로 확정하고, 부지 정지 작업 등 사전 준비에 들어갔다. 2029년 가동을 목표로 하고 있다.
삼성전자가 생산능력 확대에 사활을 건 것은 HBM을 필두로 한 D램과 낸드플래시 등 메모리 전반의 수요가 예상치를 크게 웃돌고 있기 때문이다. 단순히 현재 수요에 대응하는 것을 넘어 수년간 이어질 AI 반도체 호황기에 시장 지배력을 공고히 하겠다는 의지가 반영된 것으로 분석된다.
P5 팹2는 가로 662m, 세로 194m 규모로 지어진다. 12인치 웨이퍼 기준 연간 20만~30만 장을 생산할 수 있을 것으로 예상된다. 단일 반도체 공장으로는 전세계 최대 생산 능력을 갖출 전망이다.
