한·미·일 ‘산업동맹’ 강화 위해 “전성비·가성비 AI 통합칩 공동 개발” 제언

대한상공회의소와 한미협회가 7일 ‘제6회 한미 산업협력 컨퍼런스’를 열고 인공지능(AI), 반도체, 에너지 분야를 중심으로 한·미·일 3국의 산업 협력 확대 방안을 논의했다. 전문가들은 글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 심화되는 상황에서 AI 전용 시스템과 메모리 반도체를 공동 개발하는 등 다양한 협력 방안들을 제안했다.
이날 서울 중구 대한상의 회관에서 열린 컨퍼런스에서는 미래 산업 주도권 확보를 위한 ‘3국 산업 동맹’ 수준의 구체적인 협력 아이디어가 제시됐다. 특히 AI와 반도체 분야의 협력 방안이 집중적으로 다뤄졌다. 권석준 성균관대 교수는 “글로벌 AI 생태계는 학습에서 추론으로, 단순 성능 경쟁에서 전성비(전력 대비 성능)와 가성비(가격 대비 성능) 경쟁으로 이동하고 있다”고 분석했다. 권 교수는 고효율 AI 컴퓨팅 인프라 확보를 위해 3국 간 공동 연구개발 플랫폼과 표준 협의체 구성을 제안했다. 세계 최대 반도체 연구소인 벨기에 ‘IMEC’을 모델로 한 ‘아시아판 IMEC’을 구축해 AI 전용 시스템·메모리 반도체를 공동 개발해야 한다고 밝혔다.
실질적인 기술 시너지를 위한 테스트베드 구축 제안도 나왔다. 안홍준 한국인공지능·소프트웨어산업협회 본부장은 “한국의 제조 데이터, 미국의 AI 모델, 일본의 로봇 기술을 결합한 3국 공동 피지컬 AI 테스트베드를 구축하자”고 말했다. 이세영 뤼튼테크놀로지스 대표는 국내 스타트업의 글로벌 확장을 위해 미국의 GPU 클라우드 인프라 접근성을 높일 수 있는 공동 컴퓨팅 크레딧 프로그램과 인프라 허브 구축이 필요하다고 했다.
에너지 안보와 규제 환경 개선에 대한 얘기도 나왔다. 조홍종 단국대 교수는 미국의 원천기술, 일본의 정밀 부품, 한국의 시공 능력을 결합한 소형모듈원전(SMR) 협력 모델을 제시하고, 인허가 기간을 단축하는 ‘SMR 패스트트랙’ 도입을 주장했다. 하부카 히로키 전략국제문제연구소(CSIS) 수석연구원은 “각국의 규제 분절화가 협력의 리스크를 키우고 있다”며 민간 주도의 규제 상호운용성 시스템 마련을 촉구했다.
최중경 한미협회 회장은 “한·미·일 산업 협력은 인류 역사상 가장 강력한 산업 동맹으로 발전할 것”이라며 실질적 성과 창출을 위한 정교한 설계를 강조했다. 이형희 서울상의 부회장도 민간 차원의 협력을 통한 긴밀한 산업 생태계 연결을 당부했다. 대한상의는 이번 논의된 아이디어를 바탕으로 일본 경제단체 등과 후속 실무 협의를 이어갈 계획이다.

박홍두 기자 phd@kyunghyang.com
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