삼성전기 성장판 키운 소부장 '연합군'…주요 협력사 5곳은

AI·전장 수요 확대에 MLCC·FC-BGA 동반 성장…1분기 실적 '호조'
우성에스이·코스모신소재 등 핵심 5사…설비·소재·공정 전방위 지원
공급망 시너지로 경쟁력 강화…고부가 제품 중심 성장세 지속 전망

삼성전기 수원사업장 전경 [출처=삼성전기]

삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 부품 중심 포트폴리오를 앞세워 성장세를 이어가는 가운데, 그 배경으로 협력사들과 구축한 '소부장(소재·부품·장비) 연합군'이 핵심 동력으로 부상하고 있다.

핵심 소재·부품 기업과의 긴밀한 협업을 통해 기술력과 공급망 안정성을 동시에 확보하면서, 반도체·전장 등 고성장 산업 수요를 흡수하는 구조를 만들었다는 평가다.

글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 심화하는 환경 속 협력사와의 유기적 연계가 삼성전기의 실질적인 성장 동력으로 작용하고 있다.

6일 업계에 따르면 삼성전기는 올해 1분기 연결 기준 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 17%, 영업이익은 40% 증가한 수치다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 MLCC, AI 가속기·서버 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 공급 확대가 실적 개선의 핵심 배경이라고 설명했다. 특히 전장화와 AI 인프라 확산이 맞물리면서 고부가 부품 수요가 빠르게 증가하는 흐름이다.

이 같은 실적 흐름의 이면에는 삼성전기와 긴밀하게 연결된 협력사 네트워크가 자리하고 있다. 이 같은 실적 흐름의 이면에는 삼성전기와 긴밀하게 연결된 협력사 네트워크가 자리하고 있다.

대표적으로 MLCC 설비를 공급하는 우성에스이는 삼성전기의 생산성 혁신에 기여하고 있다. 실제 설비 제작·셋업 기간을 단축해 생산 효율성을 높이면서 삼성전기의 MLCC 공급 대응력을 끌어올렸다. MLCC는 공정 정밀도와 생산 안정성이 수율을 좌우하는 만큼 설비 경쟁력은 곧 제품 경쟁력으로 이어진다.

MLCC용 필름을 공급하는 코스모신소재는 AI 서버용 고사양 제품에 적용되는 소재 개발을 통해 수율 개선을 도왔다. 고적층·고용량 MLCC 구현에 필수적인 소재 기술을 확보로 전장·서버용 시장 확대에 대응하고 있다.

정진넥스텍은 카메라 모듈용 부품 공급사로 신공법 도입을 통해 품질 경쟁력을 강화했다. 스마트폰 카메라 고도화와 전장용 카메라 확산 흐름 속에서 정밀 공정 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있는 상황이다.

아비코테크는 FC-BGA 기판 적층 공정에서 품질 개선 성과를 냈다. FC-BGA는 다층 구조 특성상 적층 정밀도가 성능과 직결된다. 아비코테크는 공정 품질을 높이면서 삼성전기의 고성능 기판 경쟁력을 뒷받침했다.

레조낙은 CCL(동박적층판) 등 핵심 원자재를 안정적으로 공급하면서 공급망 리스크를 최소화했다. 글로벌 수급이 빠듯한 상황에서 원자재 확보 능력은 생산 차질을 방지하는 핵심 요소로 꼽힌다.

이같이 설비·소재·공정·원자재 전반에 걸친 협력사들은 '소부장 연합군' 형태로 삼성전기의 성장 기반을 떠받치고 있다. 특히 AI 서버, 전장, 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 따라 고사양 MLCC와 FC-BGA 수요가 급증하면서 협력사와의 기술 공조 중요성이 더욱 커지고 있다는 게 업계 설명이다.

향후 전망도 긍정적이다. 2분기에는 AI 서버 및 데이터센터용 하이엔드 제품 수요가 지속되고 ADAS 적용 확대에 따라 전장용 MLCC 수요가 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 소형·초고용량 MLCC 등 최선단 제품 개발과 함께 전장용 고용량·고압 제품 진입을 가속화하고 거래선 다변화에 나선다는 복안이다.

박형우 SK증권 연구원은 "FC-BGA 기판은 범용군과 고다층제춤군 모두에서 가격 인상 흐름이 본격화했다"며 "올해 2분기와 내년 실적 모두 상향 여력이 존재한다"고 말했다.