디퍼아이, 과기부 AI 반도체 사업 연이어 선정…'차세대 엣지 AI' 글로벌 진출 가속

엣지 AI 넘어 SLM·피지컬 AI 대응 반도체 개발 가속

12nm 공정 기반 AI 추론 SoC 'BS12H'(왼쪽), Japan IT Week Spring 2026 전시 현장에서 SLM 시연 모습(오른쪽). 사진=디퍼아이

국내 AI 반도체 설계 전문기업 디퍼아이(대표 이상헌)가 과학기술정보통신부가 주관하는 AI 반도체 지원사업에 연이어 선정되며, 글로벌 시장 진출과 차세대 기술 고도화에 박차를 가한다.

이번에 선정된 사업은 AI 반도체 해외실증지원사업(엣지형) 2건, AI 반도체 시제품 제작지원사업 1건이다. 디퍼아이는 이를 통해 자사 기술의 해외 레퍼런스를 확보하고, 산업별 엣지 AI 적용 범위를 대폭 확대할 계획이다.

먼저 디퍼아이는 자사의 AI 반도체를 활용해 글로벌 산업 현장에서 직접 성능을 검증하는 실증 사업에 나선다.

'뉴질랜드 스마트 양봉 사업'에서는 꿀벌의 활동 데이터, 음향, 온도, 습도 등을 실시간으로 분석하는 온디바이스 AI 환경을 구축한다. 이를 통해 농업 및 환경 모니터링 분야로 AI 칩의 적용 가능성을 입증할 예정이다.

또한, 인도네시아 해양 감시 사업을 통해 말라카 해협 일대의 해양 안보를 책임질 드론용 AI 칩 솔루션을 공급한다. 디퍼아이가 자체 개발한 초저전력 AI 반도체 'Tachy-BS402'를 투입해 고온 다습한 해상 환경에서도 흔들림 없이 객체를 인식하고 현장에 대응하는 성능을 검증한다. 회사는 이번 실증이 향후 동남아시아 시장 진출의 핵심 발판이 될 것으로 기대하고 있다.

해외 실증과 더불어 차세대 엣지 AI 반도체 시제품 개발도 본격화한다. 새롭게 개발되는 칩은 기존의 영상 인식 기술에만 머물지 않고, 소형 언어 모델 기반의 언어 추론 기능까지 하나의 칩에서 동시에 지원하는 것이 특징이다.

디퍼아이는 다중 센서 연동 기술 등을 적용해 기기 간의 연결성을 대폭 높일 계획이다. 이는 단순한 처리 속도(TOPS) 경쟁을 넘어, 기기가 현장에서 스스로 상황을 인지하고 행동하는 이른바 피지컬 AI 분야에 최적화된 성능을 제공하기 위함이다.

이상헌 디퍼아이 대표이사는 “이번 과기부 지원사업 선정은 디퍼아이의 AI 반도체 설계 역량과 상용화 경쟁력이 실제 글로벌 산업 현장에서 동시에 요구되고 있음을 보여주는 성과”라며, “해외 실증을 통해 기술 신뢰도를 높이고, 국내외 파트너십을 강화해 글로벌 엣지 AI 반도체 시장에서의 입지를 굳히겠다”고 밝혔다. 이어 “앞으로는 단순 영상 인식을 넘어 언어 모델 연산까지 지원하는 차세대 반도체를 통해 다양한 산업 현장에서 스스로 인지·추론·대응할 수 있는 최적화된 온디바이스 AI 및 피지컬 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 도약할 것”이라고 덧붙였다.

이원지 기자 news21g@etnews.com