[주간e종목] 코스텍시스 주가 급등···배경에 시선 집중
800VDC 수혜부품인 SiC 및 GaN 기반 방열 소재 업체
교환사채 투자자들도 최근 주가 급등으로 '대박' 추정

[시사저널e=이승용 기자] 방열 소재 전문기업인 코스텍시스 주가가 연일 급등하고 있어 배경에 시선이 쏠리고 있다.
2일 한국거래소에 따르면 코스텍시스 주가는 지난주 3만6500원에서 이번주 5만1000원으로 39.7% 급등했다.
코스텍시스 주가는 지난달 30일 장중 역대 최고가인 5만4000원에 거래되기도 했다.
코스텍시스는 4월 중순 이후 주가 급등세가 지속되고 있다. 지난달 17일부터 10거래일 가운데 지난달 28일 하루 –0.6% 소폭 하락한 것을 제외하고 나머지는 모두 올랐다. 거침없는 주가 상승세에 코스텍시스는 지난달 27일 투자경고종목으로 지정된 상태다.
코스텍시스는 1997년 설립된 고방열 소재 기반 반도체 부품기업으로 지난 2023년 교보10호스팩(SPAC·기업인수목적회사)과의 합병을 통해 코스닥에 입성했다.
코스텍시스는 상장 당시 이동통신 기지국 중계기에 사용되는 트랜지스터와 전력증폭기의 핵심 부품인 무선주파수(RF) 통신용 반도체 패키지를 주력으로 했다. 코스텍시스는 RF 패키지에 자체 개발한 핵심 방열 소재를 적용하는 등 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화에 성공했다. 주요 고객사로는 글로벌 반도체 기업 NXP 등이었다.
코스텍시스는 SiC(탄화규소, 실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨) 기반 전력반도체 방열소재 '스페이서'를 개발했고 지난해 7월 미국 반도체 기업과 594억원 규모의 계약을 체결했다. 코스텍시스는 고객사에 800VDC(직류) 파워모듈에 들어가는 방열소재를 독점 공급하고 있다.
800VDC 전력관리시스템은 데이터센터 전력효율을 극대화하기 위한 엔비디아의 차세대 라인업에 맞춰 최근 화두가 되고 있다. 엔비디아는 전류가 아닌 전압을 높이는 방식의 800VDC 서버랙 아키텍처를 2027년부터 도입할 계획인데 고전압에 따른 방열 이슈가 과제다.
고전압 전력을 서버 내부에서 사용 가능한 저전압으로 변환하기 위해서는 여러 단계의 전압 강하 구조가 필요하기에 전력반도체 탑재량도 급증할 수밖에 없다. 특히 소재 부분에서 기존 실리콘(Si) 대비 고내압, 고효율 특성을 갖는 SiC 및 GaN 기반 전력반도체가 확대되는 흐름이 예상된다.
최근 코스텍시스 주가 급등으로 지난해 7월 63억5430만원 규모로 발행한 교환사채(EB) 상환 부담도 사실상 없어지고 있다.
코스텍시스는 당시 표면이자율 0%, 주당 1만4351원에 44만2778주를 발행했고 2025년 8월 9일부터 2028년 7월 8일까지 주식으로 교환할 수 있다. 교환사채는 올해 2월과 3월 대부분 주식으로 전환됐고 현재 6민 9681주만 미전환된 상태다.

한편 이번주 코스닥에서는 에코프로가 1위를 유지한 가운데 에코프로비엠, 알테오젠, 레인보우로보틱스, 삼천당제약이 뒤를 이었다.
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