첨단반도체 기술개발 신규 R&D에 524억 투입... KEIT “초격차 선도”

반도체 첨단기술 비롯 패키징 선도 기술개발 등
신규 사업 과제 연구자 대상 KEIT 협약설명회

29일 대구 동구 대구 메리어트호텔에서 2026년도 반도체분야 연구개발사업 신규과제 협약설명회가 열리고 있다. 한국산업기술기획평가원 제공

정부가 올해 약 500억 원을 투입해 반도체 산업 연구·개발(R&D) 생태계 강화에 나서며 초격차 첨단 기술 확보에 나선다.

한국산업기술기획평가원(KEIT)은 29일 대구 동구 대구 메리어트호텔에서 국내 반도체 산업의 초격차 확보를 선도할 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발 과제를 대상으로 협약설명회를 개최했다고 30일 밝혔다.

KEIT에 따르면 이날 설명회는 지난 1월 산업통상부가 공고한 △반도체 첨단산업 기술개발 △반도체 첨단패키징 선도 기술개발 △민관공동 투자 반도체 고급 인력양성 △시장선도를 위한 한국주도형 K-센서 기술개발 △시스템 반도체 기업 성장 사다리 조성 등 총 5개 사업의 신규 선정된 과제 연구자들을 대상으로 진행됐다. 산업부와 KEIT는 올해 총 524억 원을 지원해 반도체 첨단산업 생태계 지원, 첨단 패키징 전략기술 확보, 주력산업 데이터 수집·처리용 센서, 산업현장형 고급 인재 육성 등을 통해 첨단 반도체산업의 초격차를 이끌어갈 계획이다.

장종찬 KEIT첨단산업본부장은 “미국과 중국 등 주요 2개국(G2)를 중심으로 반도체공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 격화되고 있다”며 “이번 신규 R&D 과제가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 핵심 동력이 될 것”이라고 강조했다.

박준희 기자