삼성전자, 광통신 모듈 업체서 수주...파운드리 반등 시동

실리콘포토닉스 기반 마련…2026년 하반기 양산
강석채 “HPC 수주 지속”…2나노·턴키 전략 확대

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 파운드리 사업에서 광통신 기반 물량을 확보하며 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 나섰다.

삼성전자는 30일 실적발표에서 “고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주에 성공해 실리콘포토닉스 사업 기반을 확보했다”고 밝혔다.

삼성전자의 미국 테일러 캠퍼스 오피스동 건물.[사진=테일러경제개발공사 링크드인]

실리콘포토닉스는 데이터를 전기 대신 빛으로 전달하는 기술이다.

AI 데이터센터에서는 칩 수천개를 동시에 연결해야 하기 때문에 전력 소모를 줄이고 속도를 높일 수 있는 광통신 기술이 빠르게 확산되고 있다.

삼성전자는 포토닉스 소자뿐 아니라 선단공정과 3차원 패키징 기술까지 확보하고 있다고 설명했다.

현재 글로벌 대형 고객사들과 사업화를 논의 중이며, 광통신 모듈 업체와는 2026년 하반기 양산을 시작할 계획이다.

강석채 파운드리사업부 부사장은 “비수기 영향으로 실적은 감소했지만 HPC 중심 수주는 지속되고 있다”며 “선단공정 가동률이 최고 수준에 도달하고 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 공급이 확대되면서 실적 개선을 추진할 것”이라고 밝혔다.

파운드리 사업은 아직 적자 구조가 이어지고 있다. 최근 3년간 매 분기 1조원 안팎의 적자가 지속된 것으로 업계에서는 추정하고 있다. 다만 최근 들어 수주 회복과 가동률 개선이 동시에 나타나면서 반등 기대도 커지고 있다.

AI 반도체 시장 변화도 영향을 미치고 있다. 고객사들이 칩과 메모리를 함께 공급받는 ‘턴키’ 수요가 늘어나면서 삼성전자의 경쟁력이 부각되고 있다는 평가다.

삼성전자는 2나노 공정을 기반으로 AI·HPC 고객과 협력을 확대하고 있으며 일부 고객은 단기간 내 가시적 성과가 기대된다고 밝혔다.

업계에서는 광통신과 2나노 공정을 축으로 파운드리 사업이 회복 국면에 진입할 가능성이 높다는 분석이 나온다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)