반도체 '솔드아웃' 선언...삼성전자, 역대급 '자신감'

사진=한국경제신문

"매출이 전년 대비 3배 이상으로 확대될 것이다."
삼성전자가 올해 고대역폭 메모리(HBM) 실적 전망에 대해 이같이 예상했다.

김재준 삼성전자 메모리 부문 부사장은 30일 열린 올해 1분기 실적 관련 기업설명회(IR)에서 "올해 생산능력(CAPA)은 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라고 밝혔다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 바 있다. 현재 계획대로 증산이 진행 중으로, 하반기 공급량을 본격 확대할 계획이다.

이에 따라 HBM4 매출은 3분기부터 전체 HBM 매출의 절반을 넘어서고 올해 연간으로도 과반을 차지할 것이라는 전망이다.

김 부사장은 "최선단 공정 기반으로 업계 선도 제품 경쟁력을 확보해 성능 상향을 이끌었다"며 "고객이 이를 채택한 결과 실제 프리미엄으로 이어지고 있다"고 말했다.

삼성전자는 올해 2분기에는 차세대 제품인 HBM4E의 샘플을 출하하는 등 관련 사업 준비도 가속화할 계획이다.

메모리 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황은 내년에도 이어질 것으로 보인다.

김 부사장은 "공급 부족을 우려한 고객들로부터 내년 수요가 미리 접수되고 있다"며 "이들 수요만으로도 내년 수요 대비 공급 격차가 올해보다 더 심화할 것"이라고 말했다.

실제로 장기공급계약(LTA) 체결 사례도 잇따르고 있다고 전했다.

삼성전자는 이미 일부 고객과 LTA를 체결했으며, 이에 따른 사업 안정성과 가시성을 바탕으로 시장 변화에 능동적으로 대응한다는 방침이다.

김영은 기자 kye0218@hankyung.com