삼성전자 “대형 고객사 2나노 수주 임박…조만간 가시적 성과” [컨콜]

메모리·파운드리 ‘턴키’ 수요 정조준
CPO·무인기 등 포트폴리오 다변화

서울 삼성전자 서초사옥에 삼성기가 펄럭이고 있다. 연합뉴스

삼성전자(005930)가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 대형 고객사 수주를 눈앞에 뒀다. 메모리와 파운드리를 일괄 공급하는 턴키(Turn-key) 전략을 앞세워 조만간 시장이 주목할 만한 성과를 내놓을 전망이다.

강석채 삼성전자 파운드리 전략마케팅실장(부사장)은 30일 열린 올해 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “AI 데이터센터 수요 확대에 따라 메모리 공급 타이트 현상이 지속되면서 메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 뚜렷해지고 있다”고 밝혔다.

이어 파운드리 초미세 공정 수주 현황과 관련해 “다수의 AI·HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중”이라며 “일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적인 성과를 보여줄 것”이라고 강한 자신감을 드러냈다.

4나노 공정 역시 폭발적인 수요 증가세를 보이고 있다. 강 부사장은 “4나노 HBM4 베이스다이가 차별적 경쟁력을 인증받으며 선단 공정 수요를 견인하고 있어 이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중”이라고 밝혔다. 미주와 중화권 지역의 전장(Auto)과 로보틱스 고객들과도 2나노와 4나노 채택을 활발히 논의 중이라고 덧붙였다.

차세대 융합 기술과 신시장 개척에도 속도를 낸다. 삼성전자는 데이터센터 영역에서 고대역·저전력 요구가 높아짐에 따라 수요가 급증하는 ‘실리콘 포토닉스(CPO)’ 기술 선점에도 나섰다. 강 부사장은 “첨단 공정과 3D 패키징 기술을 활용한 CPO 기술을 개발 중이고 다수 글로벌 대형 고객과 사업화 논의를 병행하고 있다”며 “특히 광통신 모듈 대형 업체와는 올 하반기부터 곧바로 양산에 돌입할 예정”이라고 설명했다.

특정 모바일에 편중됐던 파운드리 사업 구조의 체질 개선도 순항 중이다. 강 부사장은 “정부 K-온디바이스 과제에서 무인기(에어로)용 칩 업무협약(MOU)을 체결했고 국내 팹리스, 디자인하우스(DSP)와 협력해 적기 양산을 추진 중”이라며 “여러 프로젝트들이 중장기 매출 성장에 기여할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

이날 삼성전자는 올 1분기 매출 133조 8734억 원, 영업이익 57조 2328억 원을 달성했다고 공시했다. 이 중 DS부문이 매출 81조 7000억 원, 영업이익 53조 7000억 원을 거두며 전년 동기(1조 1000억 원) 대비 무려 48배 이상 폭증한 수치를 기록했다. 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시 양산 출하한 것이 주효했다. 삼성은 2분기 중 내년도 차세대 제품인 HBM4E 고객사 샘플 출하를 시작해 압도적인 시장 1위를 굳힌다는 방침이다.

다만 디바이스경험(DX) 부문의 완제품 사업은 ‘칩플레이션(메모리 가격 상승)’의 직격탄을 맞았다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 지난달 전 세계에 출시한 ‘갤럭시 S26’의 역대 최다 사전판매 흥행에 힘입어 38조 1000억 원의 매출을 올렸다. 하지만 모바일용 D램과 낸드플래시 등 부품 가격 급등으로 DX 부문 전체 영업이익은 전년 동기 대비 36% 줄어든 3조 원에 그쳤다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 역시 수요 감소와 중국 사업 부진 등이 겹쳐 영업이익은 지난해보다 33% 감소한 2000억 원에 머물렀다.

삼성전자는 기술 격차를 유지하기 위해 역대급 투자를 단행한다. 올 1분기에만 11조 3000억 원을 연구개발(R&D)에 쏟아부었다. 올해 R&D와 시설투자(CAPEX)를 합쳐 창사 이래 처음으로 110조 원을 넘어설 계획이다.

삼성전자가 올해 1분기 영업이익이 57조 2328억 원으로 지난해 동기보다 756.1% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시한 30일 서울 삼성전자 서초사옥에서 직원들이 출근하고 있다. 연합뉴스

서종갑 기자 gap@sedaily.com