[컨콜] 삼성전자 “2나노 추가 고객 확보 가시화… 4나노·실리콘포토닉스로 수주 확대”

삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련해 “중장기적으로 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 중심의 수주 확대를 추진하고 있다”고 밝혔다.

이어 “메모리 공급 부족이 지속되면서 턴키(일괄 생산) 수요를 확보하려는 고객이 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객사를 중심으로 2나노 공정 협력도 가시적으로 확보되고 있다”며 “일부 고객사와는 구체적인 협력 성과가 기대된다”고 덧붙였다.

또 “4나노 공정을 기반으로 한 HBM4 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 수요를 견인하고 있다”며 “이에 대응하기 위해 공급 확대 방안도 적극 검토 중”이라고 밝혔다.

아울러 “미주와 중화권을 중심으로 오토모티브 및 로보틱스 고객사들과 2나노·4나노 공정 채택을 논의 중이며, 주요 거래선 제품을 통해 기술력 검증과 신뢰성 확보를 추진하고 있다”고 설명했다.

차세대 기술 투자도 병행하고 있다. 삼성전자는 “데이터센터에서 고대역·저전력 데이터 전송 수요가 증가함에 따라 실리콘포토닉스 수요도 확대되고 있다”며 “소자뿐 아니라 첨단 공정과 3D 패키징을 결합한 홀패키지 기술을 개발 중이며, 글로벌 주요 고객사들과 사업화를 논의하고 있다”고 밝혔다.

이어 “광통신 모듈 분야에서는 글로벌 대형 고객과 협력을 통해 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정”이라며 “국내 팹리스와 협력 및 정부 주관 사업 참여를 통해 다양한 응용처에서 경쟁력을 확보하고, 중장기 매출 성장에 기여할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

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