2나노 수주 확대로 삼성 파운드리 부활…“2분기 두 자릿수 성장 전망” [컨콜]

“첨단공정 풀가동…하반기 2나노 신제품 양산”
AI·전장 등 포트폴리오 다변화로 체질 개선

서울 삼성전자 서초사옥에 삼성기가 펄럭이고 있다. 연합뉴스

삼성전자(005930)가 2분기 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 두 자릿수 이상의 매출 성장과 손익 개선 공식화했다. 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 등 최첨단 공정에서 대형 고객사 수주를 확대하며 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 화려한 ‘파운드리 부활’을 예고한 것이다.

삼성전자는 30일 열린 올 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “2분기에는 두 자릿수 이상 매출 성장 및 손익 개선을 전망한다”고 밝혔다.

강석채 삼성전자 파운드리 전략마케팅실장(부사장)은 “1분기는 계절적 비수기에 따른 고객 수요 ‘상저하고’ 영향으로 전분기 대비 실적은 감소했다”면서도 “전년 동기 대비로는 두 자릿수 매출 성장을 보였다”며 이같이 말했다.

강 부사장은 파운드리 턴어라운드의 핵심 동력으로 첨단 공정의 풀가동과 대형 고객사 확보를 꼽았다. 그는 “2분기에는 첨단 공정 가동률이 최대 수준에 도달해 운영 중인 상황”이라며 “6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스다이 등 첨단 공정 제품 수주 증가로 실적 개선이 예상된다”고 강조했다.

시장의 이목이 쏠린 선단 공정 로드맵에 대해서도 강한 자신감을 드러냈다. 강 부사장은 “1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중이고 2나노는 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진 중”이라고 밝혔다. 이어 “하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작하고, 4나노의 경우 메모리향 베이스다이와 신경망처리장치(LPU) 신제품 양산을 본격화할 것”이라고 구체적인 일정을 제시했다.

특정 분야에 편중됐던 사업 체질도 재편한다. 강 부사장은 “광통신 모듈 대형 업체에 과제 수주 성공을 통해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 전략적으로 확보했다”며 “사업 구조를 모바일 중심에서 탈피해 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 전장(Auto), 항공우주(Aero) 등으로 응용 포트폴리오를 다변화하는 등 체질 개선에 주목하고 있다”고 설명했다.

한편 파운드리의 부활 신호탄과 함께 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 HBM 등 메모리 초호황에 힘입어 전사 실적을 견인했다.

이날 삼성전자는 올 1분기 매출 133조 8734억 원, 영업이익 57조 2328억 원을 달성했다고 공시했다. 이 중 DS부문이 매출 81조 7000억 원, 영업이익 53조 7000억 원을 거두며 전년 동기(1조 1000억 원) 대비 무려 48배 이상 폭증한 수치를 기록했다. 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시 양산 출하한 것이 주효했다. 삼성은 2분기 중 내년도 차세대 제품인 HBM4E 고객사 샘플 출하를 시작해 압도적인 시장 1위를 굳힌다는 방침이다.

다만 디바이스경험(DX) 부문의 완제품 사업은 ‘칩플레이션(메모리 가격 상승)’의 직격탄을 맞았다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 지난달 전 세계에 출시한 ‘갤럭시 S26’의 역대 최다 사전판매 흥행에 힘입어 38조 1000억 원의 매출을 올렸다. 하지만 모바일용 D램과 낸드플래시 등 부품 가격 급등으로 DX 부문 전체 영업이익은 전년 동기 대비 36% 줄어든 3조 원에 그쳤다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 역시 수요 감소와 중국 사업 부진 등이 겹쳐 영업이익은 지난해보다 33% 감소한 2000억 원에 머물렀다.

삼성전자는 기술 격차를 유지하기 위해 역대급 투자를 단행한다. 올 1분기에만 11조 3000억 원을 연구개발(R&D)에 쏟아부었다. 올해 R&D와 시설투자(CAPEX)를 합쳐 창사 이래 처음으로 110조 원을 넘어설 계획이다.

삼성전자가 올해 1분기 영업이익이 57조 2328억 원으로 지난해 동기보다 756.1% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시한 30일 서울 삼성전자 서초사옥에서 직원들이 출근하고 있다. 연합뉴스

서종갑 기자 gap@sedaily.com