삼성전자, HBM4E 첫 샘플 2분기 공급 예정

1분기 HBM4 양산 및 판매 이어 차세대 제품도 적기 공급 준비

(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 지난 1분기 AI 메모리 판매 확대로 호실적을 기록했다. 회사는 올 2분기에도 메모리 가격 상승세 지속으로 추가 실적 개선이 가능할 것으로 내다봤다. 또한 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E(7세대 HBM) 첫 샘플도 공급할 예정이다.

삼성전자는 2026년 1분기 실적발표 자료를 통해 올 2분기 및 향후 사업 전망에 대해 밝혔다.

삼성전자가 지난 2월 중순부터 양산에 들어간 차세대 고대역폭메모리 HBM4. (사진=삼성전자)

핵심 사업인 디바이스솔루션(DS)의 경우, 2분기 AI 인프라 투자 확대 지속으로 메모리 가격 상승세가 이어져 추가 실적 개선이 기대된다.

또한 해당 분기 삼성전자는 HBM4E의 첫 샘플을 공급할 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 핵심 고객사인 엔비디아향으로 HBM4의 양산 및 판매를 시작하는 등 관련 사업에서 성과를 얻고 있다.

시스템LSI는 스마트폰용 SoC와 이미지센서 판매를 지속 확대할 방침이다. 또한 파운드리는 선단공정 제품 수요 증가로 실적 개선이 기대되며, 2나노 기술력을 바탕으로 선단공정 수주를 이어갈 예정이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정 모바일용 제품과 4나노 메모리용 제품 및 LPU(Language Processing Unit) 신제품 양산도 시작한다.

DX부문은 프리미엄 중심 제품 판매 확대와 구조적 비용 효율화를 추진하는 동시에 중장기 조직 경쟁력 강화 등 근본적인 사업 체질 개선과 미래 성장동력 확보에 주력할 방침이다.

MX는 신모델 출시 효과 감소로 전분기 대비 매출 하락이 전망되나, 플래그십 중심 판매 확대와 신규 갤럭시 A 시리즈 출시를 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 계획이다.

네트워크는 해외 시장의 매출 상승으로 실적 개선이 기대된다. VD는 마이크로 RGB TV 등 강화된 라인업을 기반으로 글로벌 스포츠 이벤트 수요를 선점해 매출 확대를 추진할 계획이다.

생활가전은 비스포크 AI 콤보 등 신제품 중심으로 판매를 확대하고, 에어컨 성수기 수요 대응을 통해 매출 성장을 추진할 방침이다.

장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)