[단독] 삼성 파운드리, 4나노 수율 ‘마의 80%’ 고지 돌파

기술적 안정화로 4나노 ‘성숙 공정’ 도달
수율 80% 돌파하며 TSMC와 본격 경쟁
엔비디아·IBM·바이두 등 해외 수주 ‘잭팟’
4나노 성숙화, 메모리 사업부와 시너지도

세계 최대 규모의 반도체 생산 단지인 삼성전자 평택캠퍼스. 평택 제 2팹(P2)과 P3에 4·5·7나노 공정 기반의 파운드리 라인을 운영 중이다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 4나노를 기술적 완성도가 정점에 이른 ‘성숙 공정’으로 재정의하며 흑자 전환을 이끌 핵심 성장축으로 보고 있다. 삼성전자

삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정이 생산 수율 80%를 돌파하며 기술적 정점 단계인 ‘성숙 공정’ 단계로 진입했다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와 대등한 수준까지 기술적 완성도가 높아진 삼성전자 4나노로 글로벌 빅테크들의 주문도 쇄도하는 상황이다. 이에 따라 파운드리 사업부의 흑자 전환도 빨라질 것이라는 전망이 나온다.

29일 업계에 따르면 삼성 파운드리의 4나노 공정 수율이 최근 80%를 넘어선 것으로 파악됐다. 2021년 첫 양산을 시작한 후 생산 노하우가 축적되면서 성숙 공정의 수율이 글로벌 최고 수준까지 올라선 것이다.

4나노 공정이 성숙 공정 반열에 오르면서 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업들도 삼성전자 파운드리로 몰리고 있다. 엔비디아가 지난해 말 인수한 그록은 언어처리장치(LPU) 생산을 전적으로 삼성 파운드리 4나노에 위탁했다. 그록은 3년 전 LPU 1세대 제품(LP1)부터 올해 공개한 LP3까지 모두 삼성전자에 맡기며 높은 신뢰를 보내고 있다. 또 △미국 빅테크 IBM △전장 반도체 전문 암바렐라 △중국 대기업 바이두 △중국 채굴기 업체 패러데이 등이 삼성전자의 4나노 공정을 맡기고 있다. 나아가 국내 AI 칩 팹리스 기업인 리벨리온 역시 삼성 4나노를 활용해 제품 개발에 속도를 내고 있다.

파운드리 사업부와 메모리 사업부와의 시너지도 확대되고 있다. 파운드리 사업부는 삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 ‘베이스다이’ 생산을 도맡고 있다. 파운드리 사업부의 활약이 삼성전자 메모리 사업부의 경쟁력 강화로 이어지고 있는 것이다.

이에 따라 삼성전자의 비메모리 사업부(파운드리·시스템LSI)가 이르면 하반기에 실적이 턴어라운드할 것이라는 전망이 나온다. 업계 관계자는 “HBM4 베이스다이용 12인치 웨이퍼 가격은 기존 가격 대비 50% 이상 급등한 장당 2만 달러(약 3000만 원)를 웃돌고 있다”며 “HBM4 관련 매출이 30조 원이 넘을 수 있다”고 말했다.

이석진 기자 sj@sedaily.com