검증된 ‘4나노 핀펫’ 앞세운 삼성전자, ‘AI·차량용’ 반도체 수주 확대 노린다

6년 양산 경험 앞세워 안정성 강조…HBM4·RF 등 적용처 확대

삼성전자가 수율과 안정성이 검증된 4나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정을 앞세워 파운드리 고객사 확보에 속도를 내고 있다. 최첨단 2나노 경쟁과 함께 성숙 공정 수요까지 동시에 공략해 수주 기반을 넓히려는 전략으로 해석된다.

삼성전자는 29일 반도체 공식 홈페이지 기술 블로그를 통해 4나노 핀펫 공정 경쟁력을 소개했다. 회사는 해당 공정이 6년 이상 양산 경험을 기반으로 높은 성숙도를 확보했으며, 축적된 생산 데이터를 바탕으로 수율과 공정 안정성을 끌어올렸다고 밝혔다.

장기간 생산 과정에서 확보한 제조 노하우를 토대로 고객사의 다양한 설계 요구에도 대응할 수 있다는 설명이다.

성능 측면에서는 기존 세대 대비 배선 저항·정전용량(RC) 지연을 약 26% 개선해 데이터 처리 효율을 높였다고 설명했다. 또 다양한 임계전압(Vth) 옵션을 지원해 저전력 제품부터 고성능 반도체까지 고객 맞춤형 설계가 가능하다고 강조했다.

전력 효율과 연산 성능을 동시에 요구하는 최신 반도체 시장 흐름에 맞춘 기술이라는 평가다.

적용 분야도 확대되고 있다. 삼성전자는 4나노 공정이 인공지능(AI) 가속기, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스다이, 차량용 반도체, 무선주파수(RF) 칩 등 고성능과 신뢰성이 요구되는 제품군에 적합하다고 소개했다.

모바일 애플리케이션프로세서(AP), 네트워크 장비용 칩, 산업용 시스템 반도체 등 다양한 영역으로도 확대 적용이 가능하다고 덧붙였다.

업계에서는 삼성전자가 차세대 2나노 GAA 공정과 함께 4나노 핀펫 공정을 재부각한 점에 주목하고 있다. 최첨단 공정뿐 아니라 생산 안정성이 검증된 공정을 원하는 고객 수요까지 흡수해 파운드리 사업 저변을 넓히려는 전략이라는 분석이다.

AI 반도체 시장 성장으로 대형 칩 생산 수요가 늘면서 안정적인 공급 능력과 수율 확보의 중요성이 커지고 있다는 평가도 나온다.

삼성전자 측은 “4나노 FinFET 공정은 성숙한 제조 경쟁력을 바탕으로 다양한 응용처에 대응할 수 있는 확장성을 갖췄다”며 “고객이 요구하는 성능과 효율을 안정적으로 지원할 수 있는 플랫폼”이라고 설명했다.

4나노 공정 로드맵. 삼성전자 제공

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr