반도체 호황기에 커지는 기판 수요... LG이노텍, 영업익 136% 껑충

1분기 영업익 2,953억, 시장 전망치 상회
모바일용 반도체 기판의 성장세 두드러져
반도체 공급망서 국내 부품 기업 존재감 ↑
삼성전기 데이터센터용 기판 수요도 증가

서울 강서구에 있는 LG이노텍 본사. LG이노텍 제공

LG이노텍이 반도체 초호황기에 힘입은 반도체 기판 매출 성장으로 시장 기대치를 웃도는 1분기(1~3월) 영업이익을 냈다. 인공지능(AI) 열풍에 따른 반도체 슈퍼사이클의 영향이 메모리 기업뿐 아니라 반도체 부품 업계로도 확산되는 모양새다. 반도체 공급망에서 LG이노텍과 삼성전기를 비롯한 국내 반도체 부품 기업들의 존재감이 점점 커지고 있다는 분석이 나온다.

LG이노텍은 올해 1분기 매출 5조5,348억 원, 영업이익 2,953억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 같은 기간보다 매출은 11.1%, 영업이익은 136.0% 증가한 수치다. 1분기 기준 역대 최대 실적으로, 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 평균 전망치인 매출 5조4,837억 원, 영업이익 2,191억 원을 상회했다.

반도체 특수를 누리며 반도체 기판의 성장세가 두드러졌다. LG이노텍은 북미 시장 중심으로 모바일용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 기판의 공급 호조가 지속되고 있다고 했다. 스마트폰이나 웨어러블 기기의 통신을 위한 전력 증폭기, 필터의 칩셋을 한 묶음으로 결합한 RF-SiP를 메인회로 기판과 연결해주는 핵심 기판을 LG이노텍이 양산한다. 모바일 기기의 '두뇌'인 애플리케이션 프로세서(AP) 같은 고성능 반도체에 사용되는 FC-CSP용 기판에도 기술력을 보이고 있다.

최근 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)도 매출 성장에 기여했다. 이 기판은 모바일 기기에 주로 적용되는 FC-CSP보다 면적이 큰 PC와 차량, 서버에 들어간다. 기판 사업을 포함하는 패키지설루션 부문 매출은 전년 동기 대비 16% 증가한 4,371억 원을 기록했다. LG이노텍은 계절적 비수기인 1분기에도 인공지능(AI) 칩 성능 고도화에 따른 하이엔드 기판 판매 호조가 주효했다고 설명했다.

경은국 LG이노텍 최고재무책임자는 "패키지설루션의 영업이익 기여도를 5년 내 광학설루션(카메라 모듈) 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 밝혔다. 전년도 사업보고서에서 사업 영역별 영업이익 비중은 패키지설루션이 19.3%, 광학설루션이 72.5%였다.

FC-BGA 분야에 2024년 뛰어든 LG이노텍은 후발주자다. 경북 구미시에서 PC용 제품을 생산하는데, 현재 FC-BGA 시장을 주도하는 삼성전기와 일본 이비덴, 대만 유니마이크론은 더 수익성이 큰 AI 데이터센터와 서버용 FC-BGA에 주력하고 있다. 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아와 구글, 아마존, 애플, 브로드컴을 FC-BGA 고객사로 확보하며 사업을 빠르게 확장하는 중이다. 세계적으로 데이터센터 확보 경쟁이 치열해지면서 FC-BGA 기판 수요 역시 증가 추세가 뚜렷하다는 게 업계 전망이다.

손현성 기자 hshs@hankookilbo.com