하나마이크론, 2.5D 패키징 연말 개발 완료…"고객사 3곳 확보"

국내 2곳·북미 1곳 샘플 테스트 진행…AI 반도체 폭증에 수요 급증
CPO 등 차세대 패키징도 KETI·한국광기술원 손잡고 개발 박차

하나마이크론 공장 전경.  [출처=하나마이크론]

하나마이크론이 반도체 첨단 패키징 기술인 '2.5D 패키징'에서 고객사 3곳을 확보하고 연구개발을 진행 중인 것으로 확인됐다.

이르면 올해 말 개발을 완료하고, 내년쯤 이들 가운데 한 곳과 양산 논의를 진행할 것으로 기대된다. 인공지능(AI) 가속기 수요 폭증 여파로 2.5D 패키징 시장이 커지면서, 후공정 전문 기업인 하나마이크론의 신규 사업 성과가 가시화되는 모습이다.

2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 데이터 이동 통로 역할을 하는 인터포저를 삽입하는 첨단 공정이다. 기존 패키징이 칩을 단순히 기판 위에 올리는 수준에 그첬다면, 2.5D는 인터포저를 통해 칩 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어올리는 방식이다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 대표적으로 이 공정을 거친다.

27일 반도체 업계에 따르면 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC에게 2.5D 패키징 수요가 집중되면서, TSMC의  캐파(생산능력) 부족 현상이 만성화된 상황이다. 이에 고객사 물량 소화를 위한 후공정 외주 전문 업체(OSAT)로의 물량 분산 수요가 본격화되고 있는 흐름이다.

하나마이크론은 이미 2.5D 패키징 라인을 구축한 상태다. 현재 국내 고객사 2곳과 북미 고객사 1곳을 대상으로 연구개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 회사 사정에 정통한 한 관계자는 "아마 연말에는 이중 한 곳에서 가시적 성과를 낼 것으로 보인다"고 전했다. 샘플에서 양산으로의 전환이 현실화될 경우 하나마이크론은 기존 메모리 패키징 중심의 매출 구조에 고부가가치 2.5D 매출을 더해 수익성과 성장성을 동시에 개선할 수 있을 전망이다.

◆CPO 등 첨단 패키징 R&D도 가속

TSMC의 CPO 패키징 개념도. [출처=TSMC]

회사는 2.5D 양산 채비와 함께 차세대 광(光) 패키징 기술 개발도 속도를 내고 있다. 하나마이크론은 한국전자기술연구원(KETI)과 손잡고 차세대 패키징 기술로 꼽히는 'CPO(Co-Packaged Optics)' 독자 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동 속도를 끌어올리는 기술로, AI 데이터센터에서 발생하는 막대한 전력 소모와 통신 병목을 해소할 차세대 해법으로 주목받고 있다.

이와 함께 한국광기술원과는 CPO를 포함한 첨단 패키징 테스트베드 구축 논의를 진행하고 있다. 2.5D 양산을 통한 매출 동력 확보와 광 패키징 연구개발(R&D)를 통한 중장기 기술 경쟁력 강화를 양 축으로 삼고 첨단 패키징 시장 경쟁에 대응하겠다는 전략으로 풀이된다.

한편 시장에서는 하나마이크론의 올해 1분기 매출이 전방 기업들의 반도체 패키징 수요 확대에 힘입어 지난해 동기보다 60% 가까이 늘어난 4900억원 수준을 기록할 것으로 관측된다. 

업계 관계자는 "앞으로도 메모리와 비메모리 전 사업부에서 고객 수요가 확대되며 매출 성장세가 이어질 것으로 본다"고 말했다.