KAIST 스타트업, 엔비디아 투자 유치…"AI '칩 연결' 병목 뚫었다"
엔비디아 전략 투자 유치…국내 최초 사례
'e-Tube' 기술로 전송거리 10배·전력·비용 3분의 1 절감
인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 병목으로 꼽혀온 반도체 칩 간 연결 기술에 대한 새로운 해법이 제시됐습니다. KAIST 창업 스타트업이 이를 토대로 엔비디아의 전략적 투자를 이끌어냈습니다.
KAIST 전기및전자공학부 배현민 교수가 창업한 딥테크 스타트업 포인투테크놀로지가 엔비디아의 벤처 투자 조직 엔벤처스(NVentures)를 비롯해 매버릭 실리콘, UMC 캐피털 등으로부터 총 7,600만 달러, 약 1,000억 원 규모의 시리즈B 투자를 유치했습니다.
핵심 경쟁력은 포인투테크놀로지가 자체 개발한 'e-Tube'기술입니다. AI 데이터센터는 수천 개의 반도체 칩을 연결해야 하는 구조지만 기존 구리선은 전송 거리 한계가 있고 광케이블은 비용과 전력 소모가 크다는 문제가 있었습니다.
e-Tube 기술은 무선주파수(RF)를 활용한 플라스틱 도파관 기반 전송 기술로, 이 같은 한계를 동시에 해결했습니다. 구리선 대비 전송 거리는 10배 늘리고, 광케이블 대비 전력 소모와 비용은 각각 3분의 1 수준으로 낮췄습니다. 동시에 데이터 지연시간도 크게 줄여 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 평가받고 있습니다.
엔비디아의 직접 투자는 이 기술이 미래 AI 데이터센터 구축에 필수적인 '인터커넥트' 기술로 인정받았다는 의미로 풀이됩니다. 실제로 포인투테크놀로지는 블룸버그 NEF가 선정한 '2026 파이오니어'에도 이름을 올리며 친환경 기술로서의 가능성도 인정받았습니다.
포인투테크놀로지 션 박 대표는 "AI 경쟁력은 반도체 간 연결 기술에서 결정된다"며 "이번 투자 유치를 계기로 글로벌 파트너와 협력해 차세대 AI 인프라 상용화를 앞당기겠다"고 말했습니다.
KAIST 배현민 창업원장은 "KAIST에서 나온 원천기술이 글로벌 빅테크 투자를 이끌어낸 대표 사례"라며 "딥테크 스타트업의 글로벌 진출을 적극 지원하겠다"고 강조했습니다.
KAIST는 이를 계기로 기술 검증부터 투자 유치까지 전 과정을 지원하는 ‘글로벌 성장 가속화 시스템’을 구축할 계획입니다. 최근 5년간 KAIST 창업기업들은 누적 3조5천억 원의 투자 유치와 5년차 평균 92%의 높은 생존율을 기록하며 국내 기술창업 생태계를 이끌고 있습니다.
(사진=KAIST)
김건교 취재 기자 | kkkim@tjb.co.kr
Copyright © TJB