[컨콜] SK하이닉스 “HBM4 고객 일정 맞춰 공급…향후 3년 수요 캐파 상회”

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습.(연합뉴스)

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 주요 고객 양산 일정에 맞춰 공급 준비 중이며 향후 수년간 HBM 수요가 공급 능력을 크게 웃돌 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 HBM4 인증 및 양산 계획에 대해서는 “주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력해 선제적으로 개발 및 공급 체계를 구축해 왔다”며 “고객 요구 성능을 만족하는 제품을 고객별 양산 시점에 맞춰 램프업해 적시에 공급할 수 있도록 준비하고 있다”고 답했다.

이어 HBM 수급 전망에 대해서는 “향후 3년 동안 고객들이 요청하는 수요는 이미 당사 공급 캐파를 훨씬 상회하는 수준”이라며 “제한된 케파 내에서 최대한의 HBM을 공급하면서도 AI 산업 생태계의 균형 있는 성장을 고려해 HBM과 일반 D램 간 최적의 공급 배분을 시행하고 있다”고 설명했다.