SK하닉, ‘19조’ 청주 HBM 팹 첫 삽… ‘AI+지역 일자리’ 두 토끼 잡는다

청주캠퍼스에서 P&T7 기공식
AI 메모리 전 주기 생산거점으로
공사인력 9000명·상주직원 3000명

이병기 SK하이닉스 양산총괄이 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 SK하이닉스 청주캠퍼스 M15X 착공식에서 인사말을 하고 있다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입하는 고대역폭메모리(HBM) 후공정 전용 첨단 패키징 팹 '패키징&테스트7(P&T7)' 기공식을 열었다.

생성형 인공지능(AI) 확산으로 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데, 청주를 메모리부터 HBM 패키징까지 이어지는 AI 메모리 전 주기 생산기지로 키운다는 계획이다.

이번 투자는 SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화는 물론 지역에서 수천에 이르는 양질의 첨단 일자리를 창출한다는 점에서 의미가 있다.

SK하이닉스는 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 'P&T7 기공식'을 개최했다고 밝혔다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원과 가족, 공사를 맡은 SK에코플랜트 관계자 등이 참석했다.

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹이다. 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡ 부지에 총 19조원 규모로 조성되며, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 공정 라인 3개 층과 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층으로 구성된다. 클린룸 면적은 약 15만㎡ 규모다.

회사는 착공 이후 WT 라인을 2027년 10월 먼저 준공하고 WLP 라인은 2028년 2월 순차적으로 완공할 계획이다. 단계적 양산 체계를 구축해 AI 서버 시장 성장 속도에 맞춰 공급 대응력을 높인다는 전략이다.

회사는 "WLP 등 미세화 한계를 극복하기 위한 핵심 후공정 기술이 발전하면서 패키징 공정의 역할이 기존 제품 신뢰성 확보와 완제품 구현을 넘어 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소"라고 전했다.

이어 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7이 완공되면, 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하는 동시에 현재의 기술 격차를 유지하기 위한 전략적 거점 역할을 하게 될 것으로 기대된다고 덧붙였다.

SK하이닉스는 이미 청주에 M11, M12, M15, M15X 등 주요 생산라인을 운영하고 있다. P&T7이 추가되면 청주는 AI 메모리 전주기 생산이 가능한 핵심 거점이 된다.

특히 M15X와 P&T7의 연계는 전공정과 후공정 간 통합 생산 구조를 강화해 생산 효율과 공급 안정성을 동시에 높일 것으로 기대된다.

청주는 향후 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 클러스터로 자리잡게 된다. 기존 생산시설과 신규 투자 시설이 유기적으로 연결되면서 연구개발(R&D), 생산, 패키징까지 이어지는 밸류체인이 강화되는 구조다.

앞서 SK하이닉스는 올해 1월 P&T7 투자를 결정한 배경으로 글로벌 AI 반도체 시장의 급격한 성장과 이에 따른 HBM 수요 확대를 제시했다. HBM 수요는 작년부터 2030년 까지 연평균 약 33%의 높은 성장률을 기록할 전망이다.

회사는 구조적인 성장 국면에 진입했다고 판단하고 선제적인 생산능력 확충에 나섰다. 회사측은 AI 메모리 핵심 생산 거점 육성과 함께 지방 균형 발전 등의 요인도 고려해 청주를 투자 거점으로 낙점했다고 설명했다.

회사측은 공사 기간 동안 일평균 약 320명, 최대 9000명 규모의 인력이 투입되며, 완공 이후에는 약 3000명의 상주 직원이 근무하게 된다고 설명했다. 여기에 협력사 확대와 함께 물류, 교통, 인프라 개선 효과도 동반될 것으로 기대했다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄은 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하고 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 가지 목표를 모두 달성하는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 말했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

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