'인텔 투자' 3DGS, 인도 최초 3D 칩 패키징 공장 착공… 연간 7만 개 유리기판 생산 목표

수직 통합형 패키징 라인 구축…2028년 상업 생산 돌입 목표
年 7만 유리 기판·5000만 조립 제품 생산…AI·데이터센터·국방 수요 대응

미국 3D 글래스 솔루션즈(3D Glass Solutions·3DGS)가 지난 19일(현지시간) 인도 오디샤주 부바네스와르 인포밸리에서 3D 반도체 패키징 공장 착공식을 개최했다. (사진=오디샤주)

[더구루=정예린 기자] 미국 유리 기판 기반 패키징 기술 기업 '3D 글래스 솔루션즈(3D Glass Solutions·3DGS)'가 인도에 첨단 패키징 생산 거점을 구축한다. 유리 세라믹 기술 역량을 바탕으로 차세대 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 대응과 글로벌 공급망 내 입지 확대에 속도가 붙을 것으로 예상된다.

22일 인도 오디샤주에 따르면 3DGS는 지난 19일(현지시간) 부바네스와르 인포밸리에서 3D 반도체 패키징 공장 착공식을 개최했다. 인도 내 최초의 3D 칩 패키징 시설로, 약 194억 루피(약 3061억원)가 투입돼 기판 제조부터 조립, 첨단 패키징까지 한 곳에서 이뤄지는 수직 통합형 라인으로 조성된다.

신설 공장은 오는 2028년 8월 상업 생산에 돌입해 2030년 8월 본격적인 대량 생산 체제를 갖춘다는 계획이다. 연간 생산 목표는 유리 패널 기판 약 6만9600개, 조립 유닛 5000만 개, 첨단 3D 이종 집적(3DHI) 모듈 1만3200개 규모다. 이곳에서 생산된 제품들은 국방, 항공우주, 5G 통신, 자율주행 레이더, 데이터 센터 등 고도의 성능이 요구되는 첨단 산업 분야에 핵심 부품으로 공급될 예정이다. 

3DGS가 인도 오디샤주를 새로운 생산 거점으로 택한 데에는 선제적인 인프라 확보와 제조 효율성 제고를 위한 전략적 판단이 깔린 것으로 풀이된다. 인도는 반도체 후공정 중심 투자에 대해 정책 지원을 확대하고 있으며 전력·용수 인프라와 엔지니어 인력 확보 측면에서도 장점을 가지고 있다. 기업 입장에서 초기 투자 부담을 낮추고 생산 확장 속도를 높일 수 있는 환경이 마련되는 셈이다. 

미국 뉴멕시코주에 본사를 둔 3DGS는 독자적인 저손실 감광성 유리 세라믹 기술인 '에이펙스(APEX)'를 기반으로 시스템 인 패키지(SiP) 장치를 제조하는 전문 기업이다. 지난 2023년 인텔 캐피털과 록히드마틴 벤처스 등으로부터 3000만 달러 규모의 시리즈 C 투자를 유치하며 시장 내 기술 경쟁력을 입증했다. 이번 착공식에도 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 화상으로 참석해 축사를 전하며 양사 간의 끈끈한 협력 관계를 재확인했다.