퀄컴 CEO, 삼성·SK·LG 경영진과 회동

파운드리·메모리 등 협력 논의

지난 2024년 6월 삼성전자 반도체 미주법인(DSA)에서 크리스티아노 아몬(왼쪽) 퀄컴 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 기념 촬영을 하고 있다. /삼성전자

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 경영진과 회동했다. 퀄컴은 스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 최강자다. 인공지능(AI) 반도체와 메모리, 피지컬 AI 등을 중심으로 국내 대표 기업들과 협력을 강화하려는 움직임으로 보인다.

21일 테크 업계에 따르면, 아몬 CEO는 이날 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장) 등 경영진과 회동했다. 퀄컴은 차세대 AP를 삼성전자 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정으로 생산하는 방안을 논의 중이다. 퀄컴은 2021년까지 삼성전자에 첨단 AP 생산을 맡겼으나, 발열과 수율(정상품 비율) 등에 문제가 생기며 2022년부터 대만 TSMC로 돌아섰다. 최근 삼성전자의 2나노 생산력이 개선됐다는 평가가 나오자 생산 논의가 재개되는 모습이다.

아몬 CEO는 SK하이닉스 경영진과도 메모리 수급 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최근 메모리 공급난이 심화하면서, 직접 물량 확보에 나섰다는 분석이다. 특히 퀄컴은 지난해 서버용 AI 칩인 ‘AI200′과 ‘AI250′을 공개하며 사업 영역을 확대하고 있다. 업계에서는 국내 메모리 기업들과 저전력 D램(LPDDR)과 고대역폭 메모리(HBM) 등에 대한 협력을 타진했을 것이라는 관측이 나온다.

류재철 LG전자 CEO와도 피지컬 AI, 전장(차량용 전자 장비) 등 분야 협력을 논의했다. LG전자는 AI 기술을 토대로 가전뿐 아니라 모빌리티, 로봇 등으로 사업 영역을 넓히고 있다. LG전자는 퀄컴과 협업해 자동차와 인터넷을 연결하는 ‘텔레매틱스’를 고도화하고 있다.