SK하이닉스, 38.7억달러 美 반도체 팹 건설 착수

첨단 패키징 공장 파일링 작업
2028년부터 현지서 HBM 생산

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 구축할 첨단 반도체 패키징 공장 조감도. 사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스(000660)가 5조 7000억 원 규모의 미국 반도체 생산 거점 건설에 본격 착수했다. 엔비디아를 포함한 글로벌 빅테크가 밀집한 미국에서 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 메모리를 직접 생산하고 고객사에 공급함으로써 반도체 주도권을 강화한다는 게 SK하이닉스의 구상이다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 17일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 구축할 첨단 반도체 패키징 공장의 파일링(현타) 작업을 시작했다. 파일링은 건물을 지지하는 말뚝을 지반에 굳히는 기초 공사다. SK하이닉스가 이곳에 38억 7000만 달러(약 5조 7000억 원)를 들여 56만 ㎡ 규모로 짓기로 한 이른바 인디애나 팹의 건설이 본격적으로 시작된 것이다.

SK하이닉스는 2028년 2분기 인디애나 팹을 가동해 미국 내 첫 반도체 생산 거점으로 삼을 방침이다. 이를 통해 청주와 이천 팹에 이어 미국에서도 HBM 등 주력 제품을 생산해 현지 빅테크들에 직접 공급하게 된다. 일정상 내년 이후 출시될 차세대 HBM인 HBM4E와 HBM5 생산에 집중할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 국내에서도 용인 반도체클러스터에 4개의 초대형 팹을 건설하기로 하고 내년 2월 1기 공장부터 순차적으로 가동을 시작한다. 이를 통해 HBM 등 주력 제품 생산을 늘려 삼성전자·마이크론과의 시장점유율 경쟁 대응을 강화하겠다는 것이다.

SK하이닉스는 미국 내 AI 투자 전담 자회사 ‘AI 컴퍼니’를 출범시켜 빅테크와 협력을 통해 메모리를 넘어 AI 솔루션 전반으로도 사업을 확장한다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com