[단독] SK하이닉스, 美 인디애나 첨단 패키징 공장 ‘첫 삽’…“현장 타설 시작”

SK하이닉스 미국 내 첫 반도체 공장
2024년 투자 계획 발표 이후 2년 만
국내 ‘이·청·용’ 잇는 해외 생산거점
패키징 기술, 차세대 반도체 경쟁력 좌우

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 짓고 있는 어드밴스드 패키징 생산기지 전경 [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] SK하이닉스의 미국 내 첫 반도체 공장인 인디애나 팹이 첫 삽을 떴다. 2024년 투자 계획을 발표한 이후 2년 만으로, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급에 탄력이 붙을 것으로 보인다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 17일 인디애나주 지역사회에 현장 타설(Piling) 작업을 시작한다고 공지했다. 현장 타설 작업이란 골조 공사 전 콘크리트를 부어 뼈대를 만드는 기초 공사 과정으로, 몇 달간 작업을 진행한다고 밝힌 점으로 봤을 때 하반기께에는 상부 구조물이 올라갈 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난 2024년 미국 인디애나주에 약 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투입해 138에이커(약 56만㎡) 부지에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하겠다고 밝힌 바 있다. 본격적인 가동은 2028년 하반기부터로, 주로 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 로드맵상 7·8세대 고대역폭메모리(HBM4E·HBM5)가 주력 제품이 될 가능성이 크다.

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 짓고 있는 어드밴스드 패키징 생산기지 규모 [SK하이닉스 제공]

SK하이닉스는 ‘이·청·용(이천·청주·용인)’ 삼각 축에서 미국 인디애나로 이어지는 AI 메모리 생태계로 폭증하는 메모리 수요에 대응하겠다는 전략이다. 미국 최초 반도체 학위 프로그램을 시작한 퍼듀대가 위치한 인디애나 공장은 글로벌 고객사, 현지 연구 기관, 파트너사와 협력에도 용이하다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 2024년 투자협약식에서 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드(첨단) 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 밝힌 바 있다.

D램을 층층이 수직 적층하는 HBM의 특성상 패키징은 HBM의 수율과 성능을 결정짓는 핵심 기술로 떠오르고 있다. 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)은 “패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소”라고 강조한 바 있다.

인디애나 주 뿐 아니라 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(P&T7)을 짓는 것도 이런 맥락에서다. HBM 수요 확대에 대응하기 위한 어드밴스드 패키징 팹으로, 2027년 말 완공을 목표로 한다.

D램 생산능력(캐파) 확충에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 청주 M15X 공장 제2 클린룸을 예정보다 2개월 앞당긴 3월부터 가동했다. M15X에서 만든 D램은 주로 HBM 생산에 투입된다.

최근에는 약 12조원을 투입해 청주 M15X팹과 요인 반도체 클러스터 1기팹 등 1c D램 공정 전환이 진행 중인 라인에 네덜란드 ASML사의 EUV 스캐너 약 20여대를 추가로 투입하겠다고 밝힌 바 있다.

최태원 회장은 지난 3월 엔비디아 GTC 행사에서 기자들과 만나 “메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 수 있다는 시각이 있다”며 “웨이퍼 부족 뿐 아니라 전력, 건설능력, 용수 문제 등 여러 자원이 함께 부족해 공급 확대에 한계가 있다”고 언급한 바 있다. 생산능력(캐파) 확충에도 여전히 메모리 공급이 부족하다는 뜻이다.

이런 메모리 공급업체 우위 시장으로 올해 1분기 SK하이닉스는 지난해 4분기 역대 분기 최대 실적을 한 분기 만에 갈아치우며 신기록을 쓸 것으로 보인다.

증권사 컨센서스에 따르면 매출액은 50조1046억원, 영업이익은 34조8753억원으로 전년 동기 대비 184.05%, 368.7% 폭증한 수치다.

영업이익 40조원 돌파 가능성도 제기되고 있다. 현실화되면 지난해 영업이익의 약 85%를 단 3개월 만에 벌어들이는 셈이다.