LG전자, AI 데이터센터 HVAC 사업 확대 속도 낸다…DCW 2026서 토탈 솔루션 공개

액침냉각 솔루션 첫 공개…데이터센터 통합 관리 소프트웨어도 소개

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 냉난방공조(HVAC) 토탈 솔루션을 앞세워 기업 간 거래(B2B) 사업 확대에 속도를 낸다. 열관리와 에너지 최적화를 아우르는 기술 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 시장 공략을 강화한다는 전략이다.

LG전자는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 AI 데이터센터 전용 HVAC 솔루션을 대거 선보인다고 21일 밝혔다.

DCW는 글로벌 빅테크와 반도체 기업이 참여해 데이터센터 인프라와 에너지 효율 기술 등을 논의하는 전시회다.

AI 데이터센터는 고성능 CPU와 GPU 사용이 늘면서 기존 데이터센터보다 전력 소비와 발열이 크게 증가해 고도화된 냉각 기술이 핵심 과제로 떠오르고 있다.

회사는 이번 전시에서 액체를 활용해 칩의 열을 직접 제어하는 액체냉각 솔루션을 고도화해 공개한다. 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)는 직접 칩 냉각(DTC) 방식으로 서버 칩 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 적용해 열을 관리하는 구조다. 기존 대비 공간 효율이 높고 에너지 절감 효과가 큰 것이 특징이다.

CDU는 냉각수 흐름을 최적화한 구조 설계를 적용해 발열 대응 성능을 높였다. 또한 가상센서 기술을 통해 일부 센서 고장 시에도 데이터를 보정해 시스템 안정성을 유지할 수 있도록 했다. 고효율 인버터 기반 펌프를 적용해 필요량만 냉각수를 공급하도록 설계했으며, 냉각 용량도 기존 650㎾에서 1.4㎿로 확대했다.

LG전자는 미국 GRC, SK엔무브와 협업해 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음으로 공개한다. 이 방식은 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담가 열을 제거하는 기술로, 탱크 시스템과 냉각액 등을 함께 선보인다.

액체냉각뿐 아니라 공기냉각 기술도 강화됐다. LG전자는 수랭식 칠러와 공랭식 프리쿨링 칠러 라인업을 확대하며 데이터센터 환경에 최적화된 냉각 솔루션을 제공하고 있다. 특히 공랭식 프리쿨링 칠러는 인버터 컴프레서를 적용해 에너지 효율을 높인 점이 특징이다.

데이터센터 운영을 통합 관리하는 소프트웨어 ‘DCCM(Data Center Cooling Management)’도 함께 소개한다. 해당 시스템은 냉각 및 공조 설비를 원격으로 모니터링하고 이상 징후를 사전 감지해 서버 장애를 예방할 수 있도록 설계됐다.

이와 함께 LG 북미이노베이션센터에서 스핀오프한 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼도 공개된다. 이 플랫폼은 데이터센터 내 전력과 냉각 시스템을 실시간 분석해 에너지 효율을 최적화하는 역할을 한다.

또 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션도 선보일 계획이다. 이 솔루션은 전력 변환 단계를 줄여 에너지 손실을 기존 약 25%에서 15% 수준으로 낮추는 것이 특징이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

LG전자 DCW 2026 부스 전경. LG전자 제공

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr