HBM 이어 ‘소캠2’ 격전…SK하이닉스, 베라루빈용 본격 양산

LPDDR5X 기반 192GB 제품
에너지 효율 75% 이상 개선해
엔비디아 올 하반기 탑재 전망
CPU-소캠·GPU-HBM 배치

SK하이닉스가 20일 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 공정이 적용된 ‘소캠2’를 양산한다고 밝혔다. 소캠2는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 예정이다. 사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 소캠(SOCAMM)2의 대량생산을 시작했다. SK하이닉스는 AI 서버의 핵심 반도체로 부상한 소캠2의 시장을 장악하기 위해 삼성전자·마이크론과 본격적인 경쟁에 돌입할 계획이다.

SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin)에 탑재될 소캠2 192GB(기가바이트) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 스마트폰 등에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞춰 개발한 모듈이다. 메인보드에 납땜하던 기존 방식과 달리 커넥터를 적용해 교체가 쉽다. 또 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 대역폭은 2배 이상 넓어져 더 높은 성능을 낸다. 이를 통해 메모리 병목 현상을 완화하고 초거대 AI 모델을 구동할 때 처리 성능을 비약적으로 끌어올린다.

SK하이닉스의 이번 신제품은 올 하반기 출시 예정인 베라 루빈에 최적화해 설계됐다. 베라 루빈은 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 베라와 데이터 학습용 그래픽처리장치(GPU) 루빈이 결합한 구조다. 설계상 GPU 옆에 고대역폭메모리(HBM)가 배치돼 초고속 연산을 돕고 CPU 옆에는 소캠2가 방대한 데이터를 효율적으로 공급하며 전체 소비 전력을 대폭 절감하게 된다. SK하이닉스는 이번 제품에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 공정을 적용해 에너지 효율을 극대화했다.

최근 AI 시장이 막대한 에너지를 쏟는 학습 단계에서 전력 효율이 중요한 추론 단계로 넘어가면서 소캠2의 중요성은 커지고 있다. 엔비디아뿐 아니라 AMD·퀄컴 등 세계적인 팹리스(반도체 설계) 기업들도 AI 서버용 반도체 개발을 위해 소캠 도입을 적극 검토 중이다.

차세대 메모리 패권을 쥐기 위한 쟁탈전도 한층 가열되는 양상이다. 앞서 삼성전자는 지난해 엔비디아에 소캠2 샘플을 공급했고 올해 초 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 마이크론은 지난달 SK하이닉스의 192GB 제품보다 용량이 33% 많은 256GB 고객 샘플을 출하했다.

SK하이닉스는 높은 전력 효율 및 고객사와의 협력을 바탕으로 시장을 선점할 방침이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “소캠2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세우고 글로벌 AI 고객과의 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스가 20일 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 공정이 적용된 ‘소캠2’를 양산한다고 밝혔다. 소캠2는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 예정이다. 사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 20일 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 공정이 적용된 ‘소캠2’를 양산한다고 밝혔다. 소캠2는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 예정이다. 사진 제공=SK하이닉스

서종갑 기자 gap@sedaily.com