한-인도, AI·반도체 협력 넓힌다…디지털 브릿지 체결

과기부, 인도 전자정보기술부와 '디지털 브릿지 프레임워크' 체결
AI·데이터·사이버보안·반도체 공동 연구개발·정례협의 추진

이재명 대통령과 나렌드라 모디 인도 총리가 20일(현지시간) 뉴델리 영빈관에서 공동언론발표를 하고 있다. 연합뉴스

과학기술정보통신부가 이재명 대통령의 인도 국빈 방문을 계기로 인도와 과학기술·디지털 협력 확대 기반을 마련했다.

인공지능(AI), 데이터, 사이버보안, 반도체를 비롯한 첨단 기술 분야에서 공동 연구개발과 정책 협력을 본격화하는 내용이다.

과기부는 인도 전자정보기술부와 '디지털 브릿지 프레임워크'를 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 프레임워크에는 AI, 데이터, 사이버보안, 반도체 등 디지털 기술 전반에 걸쳐 공동 연구개발을 추진하고, 정례 협의체를 개최하며, 관련 국제기구에서 협업을 강화하는 내용이 담겼다.

과기부는 또 인도 과학기술청과 과학기술 협력 양해각서(MOU)도 체결했다. 이에 따라 양국은 생명공학, 양자, 반도체, 핵심 광물 가공 등 핵심 기술 분야에서 정책 공유와 산·학·연 교류, 공동 연구를 추진할 계획이다.

이번 협력은 디지털과 과학기술 분야에서 양국의 강점을 결합해 미래 성장동력을 함께 확보하겠다는 취지로 풀이된다.

과기부는 이번 프레임워크와 MOU 체결을 통해 양국 간 교류와 협력을 확대할 기반이 마련됐으며, 향후 부처 간 협의체를 통해 구체적인 협력 방안을 논의해 나갈 계획이라고 설명했다.

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CBS노컷뉴스 김기용 기자 kdragon@cbs.co.kr

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