SK하이닉스 “소캠2 본격 양산 시작…베라 루빈 최적화 설계”

SK하이닉스가 20일 본격 양산을 시작한다고 밝힌 소캠2 192GB의 모습. 인공지능(AI) 서버 특화 메모리 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주로 사용된다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버 특화 메모리 모듈인 소캠2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버용으로 변형한 모듈로, 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 고대역폭메모리(HBM)가 초고속 연산 지원에 특화돼 있다면, 소캠은 적은 에너지로 방대한 데이터를 효율적으로 공급한다.

SK하이닉스는 “10나노급 6세대(1c) 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM(서버용 D램 모듈) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션”이라고 설명했다.

소캠2는 올 하반기 양산에 돌입하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘베라 루빈’에 최적화되어 설계됐다. 엔비디아는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈의 표준화를 주도하고 있다.

소캠 2는 수천억개 파라미터(매개변수)를 보유한 초거대 AI 모델의 학습·추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높일 수 있을 것으로 기대된다.

SK하이닉스 측은 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠 2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 밝혔다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)는 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 이뤄졌던 AI 반도체 업체 간 경쟁은 소캠으로 빠르게 확대되고 있다. 삼성전자는 지난달 소캠2 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 비슷한 시기 마이크론도 소캠2 256GB 샘플을 고객사에 출하했다고 밝혔다.

최민지 기자 ming@kyunghyang.com