SK하이닉스, 엔비디아 슈퍼칩용 ‘소캠2’ 본격 양산

저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리 모듈
192GB 대용량…엔비디아 ‘베라 루빈’에 탑재
1c 공정 기반 LPDDR 모듈, 탈부착·교체 가능
AI 추론서 급부상…“AI 메모리 성능 새 기준”

SK하이닉스의 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 들어갈 저전력 D램 기반 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2, Small Outline Compression Attached Memory Module 2)’ 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다.

스마트폰·노트북에 쓰이던 저전력 D램을 AI 서버용 모듈 형태로 재구성한 소캠2는 최근 인공지능(AI) 시장이 학습에서 추론 중심으로 바뀌면서 차세대 AI 서버용 메모리로 급부상한 제품이다.

20일 SK하이닉스에 따르면 이번 소캠2는 10나노급 6세대(1c) 공정에서 만든 여러 개의 저전력 D램 ‘LPDDR5X’를 묶은 모듈형 메모리 설루션이다.

스마트폰·노트북의 배터리 사용 시간을 늘려주는 LPDDR(Low Power Double Data Rate)은 소비전력 절감에 유리하지만 기판에 직접 납땜하는 방식이다보니 교체·증설이 어려워 서버에 잘 쓰이지 않았다.

그러나 소캠은 LPDDR을 서버용 모듈로 재구성해 저전력 특성을 유지하면서 탈부착 및 교체도 가능한 것이 강점이다.

SK하이닉스의 소캠2는 기존 서버용 D램 모듈인 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)보다 대역폭은 2배 이상 커졌고, 에너지 효율도 75% 이상 개선해 고성능 인공지능(AI) 연산에 최적화됐다.

고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 옆에 붙어 빠른 연산을 돕는다면 소캠은 중앙처리장치(CPU)와 결합해 소비전력 절감에 기여한다.

특히 SK하이닉스는 이번 소캠2를 베라 루빈에 최적화해 설계했다고 밝혔다.

그러면서 “수천억개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상(시스템 전체 성능이 특정 부품 처리속도 한계로 인해 저하)을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대한다”고 부연했다.

SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 공급자(CSP·Cloud Service Provider) 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다.

아울러 업계는 소캠을 HBM과 DDR5 사이의 공백을 메우는 차세대 AI 서버용 메모리 중 하나로 보고 있다. GPU에 붙는 HBM은 용량·비용·발열 측면에서 단점이 있고, DDR5 RDIMM은 용량은 크지만 대역폭·전력효율이 떨어져 제약이 있다.

주요 반도체 업체들이 이러한 한계를 보완하기 위해 LPDDR의 저전력 특성과 모듈의 서비스성을 결합해 설계한 것이 바로 소캠이다.

AI 데이터센터 운영 과정에서 전력·냉각비용 부담이 커지는 상황에서 소캠은 동일 랙·동일 전력조건에서 처리할 수 있는 AI 연산량을 늘려줄 수단으로 평가받는다.

소캠2는 1세대 소캠보다 속도·전력·폼팩터를 개선한 진화된 버전이다. 소캠1의 데이터 전송 속도가 1초당 8.5Gb(기가비트)인 반면, 소캠2는 9.6Gb까지 끌어올렸다.

전력효율 역시 동일 용량 기준 DDR5 RDIMM 대비 약 3분의 1 수준까지 낮추는 것을 목표로 설계되고 있어 하이퍼스케일(초대형) AI 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 줄여줄 것으로 기대된다.

향후 차세대 저전력 D램인 LPDDR6 기반 소캠 후속 규격이 등장하면 속도·전력 효율 측면에서 또 한 번 개선이 될 것으로 예상된다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.