엔비디아 깐부 SK하이닉스, ‘베라 루빈’용 메모리 양산

LPDDR5X 기반 저전력 적용 소캠2 양산
기존대비 대역폭 2배·에너지효율 75%↑

SOCAMM2 192GB. SK하이닉스 제공

엔비디아와 돈독한 '깐부' 관계를 유지하고 있는 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)용 메모리 공급에 본격 나섰다.

고대역폭메모리(HBM)에 이어 서버용 저전력 메모리 모듈까지 제품군을 넓히며 엔비디아의 핵심 파트너로 입지를 굳혔다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X) D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2 192기가바이트(GB) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

이번에 양산되는 소캠2는 스마트폰과 태블릿 등에 사용되던 저전력 메모리를 데이터센터 서버용으로 확장한 형태다. 전력 소비량을 줄여야 하는 차세대 AI 서버에 특화된 메모리로 평가된다.

회사측의 설명에 따르면 제품은 얇은 두께와 높은 집적도를 갖춰 제한된 서버 공간에서도 대용량 메모리 구성이 가능하다. 또 압착식 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높였고, 유지보수 과정에서 모듈 교체 편의성도 강화했다.

회사는 1c 공정을 적용한 소캠2가 기존 서버용 메모리 모듈인 등록듀얼인라인메모리모듈(RDIMM) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다고 설명했다.

RDIMM은 서버와 워크스테이션에 주로 쓰이는 표준 D램 모듈로, 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 레지스터를 넣어 안정성을 높인 제품군이다. SK하이닉스는 소캠2가 이를 넘어서는 성능과 전력 효율을 확보해 고성능 AI 연산 환경에 적합하다고 강조했다.

이번 제품은 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 베라 루빈에 최적화된 구조로 설계됐다.

베라 루빈은 엔비디아가 차세대 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 준비 중인 플랫폼으로, 대규모 생성형 AI 학습과 추론 수요를 겨냥한다. 소캠2가 탑재되면 수천억 개 이상 매개변수를 갖는 초거대 AI 모델 운용 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄이고 시스템 처리 성능을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

업계에서는 AI 인프라 시장이 기존 학습 중심 투자에서 추론 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 점에 주목한다. 생성형 AI 서비스가 실제 상용 단계로 확산하면서, 대규모 전력 소모 없이 거대언어모델(LLM)을 안정적으로 구동할 수 있는 메모리 수요가 늘고 있어서다.

소캠2는 고대역폭메모리가 최고 성능 영역을 담당하고, 저전력 메모리가 비용 효율성과 확장성을 맡는 구조에서 핵심 역할을 할 수 있다는 평가다.

특히 글로벌 클라우드서비스제공업체(CSP)들은 AI 서버 증설과 함께 총소유비용(TCO) 절감에 집중하고 있다. 전력비와 냉각비 부담이 커지는 상황에서 저전력 고효율 메모리 채택 필요성이 높아지고 있어 소캠 시장 확대 가능성도 커지고 있다.

SK하이닉스가 양산 체제를 조기에 안정화했다고 밝힌 것도 이런 수요 확대에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다"며 "글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 통해 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr