판 커지는 차세대 메모리…HBF 공급망 구축 '속도'

[앵커멘트]
AI 반도체로 잘 알려진 HBM(고대역폭메모리)외에도 최근 HBF(고대역폭낸드플래시) 등 새로운 메모리 출시가 속도를 낼 전망입니다.

HBF 시장 선점을 위해 주요 낸드 제조사가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 구축에 뛰어든 건데요.

설동협 기자가 취재했습니다.

[기사내용]
최근 미국 주요 낸드플래시 제조사 샌디스크는 HBF 시제품 생산을 위한 공급망 구축에 나섰습니다.

샌디스크는 생산거점이 미국이 아닌 일본에 위치해 있는데, 이번 공급망 구축엔 국내 소부장 업체도 포함돼 있는 것으로 알려졌습니다.

회사는 올 하반기 시제품을 시장에 선보인 후, 내년 상반기 출시하겠다는 구상입니다.

앞서 샌디스크는 SK하이닉스와 HBF 표준화 추진도 나서며 시장 선점에 공격적인 모습을 보이고 있습니다.

고대역폭낸드플래시 HBF가 메모리 업계의 새 먹거리로 떠올랐습니다.

낸드플래시 여러개를 병렬로 묶은 SSD와 달리, HBF는 HBM과 마찬가지로 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 활용해 수직으로 적층하는 형태입니다.

HBM보다 속도는 느리지만, 용량이 훨씬 커 발열면에서 우수하다는 평가가 나옵니다.

국내에서도 SK하이닉스가 샌디스크와 마찬가지로 HBF 개발에 적극 나섰고, 삼성전자는 아직 구체적인 로드맵을 공개하진 않았으나 내부적으로 개발에 착수한 것으로 파악됩니다.

[김정호 / 카이스트 전기전자공학부 교수 : "(HBF) 상품으로 적용되는 거는 2027년이나 2028년 되는 거 같아요. 낸드 기술은 이미 갖고 있잖아요. 이제 쌓기만 잘하면 되는데 HBM 했을 때 잘 쌓아 봤으니까…"]

HBM에 이은 새로운 AI 메모리 시장에서, 제조사들의 경쟁은 이미 본궤도에 진입했습니다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자