"땡큐, 삼성" 머스크 감사 인사…테슬라 주가 8% 급등 이유 [종목+]

테슬라, 자율주행 칩 설계 마쳐…주가 8% 급등
머스크 "AI5, 시제품 생산 단계로"
삼성전자, TSMC에 감사 표시
AI6, 도조3 등 신규 칩 개발 계획 밝혀

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2023년 5월 만난 이재용 삼성전자 회장(왼쪽), 일론 머스크 테슬라 최고경영자. / 사진=삼성전자 제공

미국 전기차 기업 테슬라가 15일(현지시간) 자체 인공지능(AI) 칩 'AI5'의 설계를 완료했다고 발표했다. 

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 이날 X(옛 트위터)에 “AI5 디자인 팀이 테이핑 아웃 단계로 진입한 걸 축하한다”고 밝혔다. 테이핑 아웃은 반도체 설계를 마치고, 이를 파운드리(반도체 수탁생산) 회사에 전달해 시제품을 만드는 작업을 말한다. 

일론 머스크 테슬라 CEO가 15일(현지시간) 테슬라의 AI 칩 'AI5'의 설계를 마쳤다고 밝혔다. 사진=일론 머스크의 X(옛 트위터) 캡쳐

일론 머스크 테슬라 CEO가 15일(현지시간) 삼성전자와 TSMC에 자체 AI칩 AI5 관련 협력에 감사를 표시했다. 사진=일론 머스크의 X(옛 트위터)

머스크는 특히 삼성전자에 감사를 표시했다. 그는 삼성전자와 TSMC에 “이 칩을 생산할 수 있도록 지원해서 고맙다”고 말했다. 또 “AI5는 앞으로 ‘역사상 가장 많이 생산된 AI 칩’ 중 하나가 될 것”이라고 덧붙였다. 

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아울러 “AI6과 도조3(Dojo3), 그리고 또 다른 근사한 칩들을 개발하고 있다”고 전했다. 

머스크는 지난해 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 ‘삼성전자와 차세대 칩을 위해 협력할 것인가’란 질문을 받고 나서 “삼성전자와 TSMC와 모두 AI5 관련 작업을 할 것”이라고 답변했다.

AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 자동차와 휴머노이드 로봇 등에 쓰일 계획이다. 

테슬라는 이날 AI5 설계 완료 발표에 나스닥에서 7.63% 급등한 391.95달러로 거래를 마쳤다. 

이미아 기자 mia@hankyung.com