“땡큐 삼성전자!”… 일론 머스크, 차세대 AI5 칩 설계 끝냈다

자율주행·휴머노이드 로봇 탑재될 차세대 두뇌
‘테이프 아웃’ 성공으로 시제품 생산 돌입
머스크 “삼성전자·TSMC 모두 생산 참여”
글로벌 파운드리 협력 통해 AI 생태계 확장

테슬라의 수장 일론 머스크가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계 완료 소식을 알리며 본격적인 생산 준비에 들어갔음을 시사했다.

머스크는 15일(현지시간) 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X)를 통해 “테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 ‘테이프 아웃’ 달성을 축하한다”며 “현재 AI6와 도조3 등 후속 칩들도 개발 단계에 있다”고 밝혔다.

반도체 업계에서 ‘테이프 아웃’은 공정의 물리적 설계를 마친 뒤 제조를 담당하는 파운드리에 설계도를 넘기는 과정을 뜻한다. 이는 사실상 시제품 양산을 위한 최종 관문을 넘어선 것으로 평가된다. 이번에 설계가 마무리된 AI5는 향후 테슬라의 핵심 사업인 완전자율주행(FSD) 시스템과 인간형 로봇 ‘옵티머스’ 등에 탑재될 핵심 두뇌 역할을 할 전망이다.

머스크는 제조 파트너사에 대한 감사 인사도 잊지 않았다. 그는 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다”고 언급했다. 앞서 그는 지난해 3분기 실적 발표 당시 삼성전자와의 협력 가능성을 묻는 질문에 “삼성전자와 TSMC 두 기업 모두 AI5 생산 작업에 참여할 것”이라며 협력 의사를 구체화한 바 있다.

한편, 이번 발표 과정에서 해프닝도 발생했다. 머스크가 TSMC를 언급하며 실수로 대만의 다른 업체인 TSC(Taiwan Semiconductor)를 태그했기 때문이다. 이에 대해 태그된 업체인 TSC 측은 공식 계정을 통해 “인간은 누구나 실수할 수 있다. 괜찮다”는 답변을 남기며 재치 있게 응수했다.

일론 머스크 테슬라 CEO. EPA=연합뉴스

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr