“땡큐 삼성”⋯ 머스크, AI5 칩 설계 완료

일론 머스크 테슬라 CEO가 자신의 ‘X(옛 트위터)’에 올린 게시물 내용. X 캡처

일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5′의 설계를 마쳤다며 삼성전자에 감사를 표했다.

머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 X(옛 트위터) 계정에 “테슬라 AI 칩 설계 팀이 AI5 테이프 아웃을 해낸 것을 축하한다”며 “AI6, 도조3 등 흥미로운 칩들을 개발하고 있다”는 내용의 게시물을 올렸다. 테이프 아웃은 반도체 칩 설계가 최종적인 단계게 진입했으며, 실제 제조를 위한 위탁생산(파운드리)에 돌입했다는 의미다. 

이어 “생산을 지원해주는 TSMC와 삼성전자에 고맙다”고 치켜세우며 “이 칩은 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 했다.

AI5·AI6 칩은 테슬라의 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 AI 시대를 주도할 첨단 산업 구축을 위해 반드시 필요한 핵심 인프라다.  

지난해 7월 삼성전자는 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 체결하며 파운드리 사업 회복 신호탄을 쏘아 올렸다. 삼성전자는 올해 말 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 활용해 AI5·AI6 칩을 생산할 예정이다.

정수연 기자 ssu@viva100.com