반도체 테스트 공정 품은 한솔…'장비·소재·테스트' 밸류체인 구축

김민석 기자 2026. 4. 15. 06:31
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한솔그룹이 반도체 장비·소재·테스트를 잇는 밸류체인 구축에 속도를 내고 있다.

한솔테크닉스(004710)가 삼성전자 시스템LSI 협력사인 윌테크놀러지 인수를 결정하면서 비메모리 전·후 공정을 아우르는 포트폴리오가 완성됐다는 평가다.

인수 완료 시 한솔그룹의 반도체 밸류체인은 △한솔아이원스(정밀 가공·세정·코팅) △에스아이머트리얼즈(소재 재생) △윌테크놀러지(웨이퍼 테스트 프로브카드)로 이어진다.

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윌테크 인수에 900억 증자·차입동원…'오너 3세' 반도체 의지 뚜렷
삼성전자 시스템LSI 협력 강화…우려보단 기대로 주가 '상한가'
한솔테크닉스 본사 전경(한솔테크닉스 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한솔그룹이 반도체 장비·소재·테스트를 잇는 밸류체인 구축에 속도를 내고 있다. 한솔테크닉스(004710)가 삼성전자 시스템LSI 협력사인 윌테크놀러지 인수를 결정하면서 비메모리 전·후 공정을 아우르는 포트폴리오가 완성됐다는 평가다.

15일 업계에 따르면 한솔테크닉스는 이달 13일 이사회를 열고 비메모리 프로브카드 전문기업 윌테크놀러지 지분 83.4%(611만 544주)를 1772억 원에 인수하기로 했다.

한솔가(家) 3세 조성민 부사장 주도 '반도체 신성장 축' 강화

인수 대금은 900억 원 규모(3자배정 방식 450억·주주배정 후 일반공모 방식 450억 원) 유상증자와 800억 원대 차입으로 마련한다. 제3자 배정 450억 원은 지주사 한솔홀딩스가 전액 인수하고, 주주배정 물량·초과 청약에도 참여해 최대 약 617억 원을 투입할 계획이다.

이번 거래는 한솔테크닉스 자기자본의 30%를 웃도는 베팅이다. 한솔가(家) 3세 조성민 부사장 주도의 '반도체 신성장 축' 육성 의지가 뚜렷해졌다는 평가가 나온다.

윌테크놀러지는 2001년 설립된 시스템반도체 프로브카드 전문기업으로 삼성전자 시스템LSI 사업부에 애플리케이션프로세서(AP)와 이미지센서(CIS)용 프로브카드를 공급한다.

2001년 설립된 윌테크놀러지는 삼성전자 시스템LSI 사업부에 애플리케이션프로세서(AP)·이미지센서(CIS)용 프로브카드를 공급하는 전문기업이다. 갤럭시S 시리즈 AP와 삼성 CIS용 프로브카드에서 국내 1위 사업자로 알려져 있다. 이 회사 매출 80% 이상이 삼성전자 관련 테스트 수요에서 발생한 것으로 전해졌다.

프로브카드는 웨이퍼 테스트 장비와 칩을 연결해 신호를 주고받는 부품으로, 공정 미세화가 진행될수록 난도가 높아져 비메모리 테스트 공정상 전략 부품으로 꼽힌다.

인수 완료 시 한솔그룹의 반도체 밸류체인은 △한솔아이원스(정밀 가공·세정·코팅) △에스아이머트리얼즈(소재 재생) △윌테크놀러지(웨이퍼 테스트 프로브카드)로 이어진다.

한솔아이원스는 글로벌 장비사와 메모리·파운드리 고객사를 대상으로 장비 부품 세정·코팅을 맡고, 에스아이머트리얼즈는 식각·세정 공정용 소재 재생을 담당한다.

한솔테크닉스 홈페이지 갈무리

한솔테크닉스 주가, 인수·증자 발표 직후 '상한가'

시장 반응도 긍정적이다. 한솔테크닉스 주가는 인수·증자 발표(13일) 직후 상한가(29.94%)를 기록했고 이후에도 강세 흐름을 이어가고 있다. 일반적인 운영자금 목적의 증자가 아닌 고부가가치 반도체 테스트 기업 인수라는 점에서 단기적 희석 우려보다 성장 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

업계는 한솔그룹이 삼성전자 시스템LSI와의 협력을 고도화해 AP·CIS 중심 비메모리 고성장 수요를 선점하고, 장비·소재·테스트 간 교차 영업을 통한 시너지 효과로 해외 파운드리·팹리스 고객사로 외연 확장에 나설 것으로 전망했다.

업계 관계자는 "한솔그룹이 제지·인쇄 등 전통 제조업에서 성장성이 높은 반도체 밸류체인으로 무게 중심을 옮겨 눈을 돌려 정면 돌파에 나서고 있다"고 말했다.

ideaed@news1.kr

<용어설명>

■ 프로브카드
프로브카드는 반도체 웨이퍼 위에 있는 개별 칩(다이)을 전기적으로 검사하고자 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 중간 인터페이스 장치로 각 칩의 전압·전류·논리 동작 등을 측정해 정상·불량을 가려내는 웨이퍼 테스트용 핵심 장비다. 웨이퍼 위 칩의 패드에 수백~수천 개의 미세 바늘(프로브 팁·니들)을 동시에 눌러 붙여 전기 신호를 주고받는다.

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