SP삼화, 반도체 패키징 핵심소재 EMC 상용화

개발착수 7년 만에 5종 라인업 갖춰
극한조건에서도 휨 현상 제어해

SP삼화가 상용화한 반도체 패키징 소재 EMC. 태블릿 형태로 공급되며, 제조 공정에서는 고온에 녹여서 사용한다. <SP삼화>

SP삼화가 반도체 패키징 핵심소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 상용화했다. SP삼화는 도료 외에 첨단 소재 부문을 강화해 종합화학기업으로 체질을 전환한다는 계획이다.

SP삼화는 최근 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화한 신규 EMC제품 양산을 시작해 모바일 기기 부품으로 공급한다고 14일 밝혔다.

EMC는 열과 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재로, 그동안은 글로벌 소재 기업 제품을 주로 사용해왔다. SP삼화는 도료 제조에서 축적한 배합 및 합성 기술 기반에 수 년간의 연구개발을 더해 반도체 품질 기준을 통과했다고 설명했다.

SP삼화 측에 따르면 이번 제품은 반도체 패키지 공정의 난제인 ‘휨 현상’을 억제해준다. 기기가 얇아질 수록 패키지 변형을 막는 소재 역할이 중요한데, 이번 신제품은 극한의 환경에서도 우수한 안정성을 유지했다. SP삼화는 EMC제품 5종 중 3종은 이미 양산 라인에서 생산을 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 하반기 출시될 차세대 기기 등에 탑재될 예정이다.

SP삼화 관계자는 “페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯선 시장에 도전한지 7년 만에 의미있는 성과를 낸 것”이라며 “사업 포트폴리오를 다변화해 글로벌 종합화학기업으로 도약하겠다”고 말했다.

SP삼화가 제품 생산에 성공한 것은 지난 2018년 EMC 연구개발을 시작한 지 7년 만이다. 회사 측은 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전 받아 기술 개발에 속도를 냈고, 지난해에는 열전도성을 극대화한 ‘반도체 패키징용 유무기 복합재’ 특허를 취득하는 등 기술력을 쌓아왔다.