딥엑스 "TSMC가 대만 만들었듯 韓 피지컬 AI 국가로 만들겠다"

AI 반도체 딥엑스, 첫 기자간담회 열고 AI 풀스택 전략 발표
칩 양산 7개월 만에 30건 이상 계약…2세대는 2027년 양산 목표

피지컬 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 14일 경기도 성남 판교 본사에서 첫 기자간담회를 열었다. (왼쪽부터) 고범석 이사, 김녹원 대표, 조영호 CFO가 질의응답을 진행하고 있다. 2026.4.14 ⓒ 뉴스1 이기범 기자

(성남=뉴스1) 이기범 기자

"TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다."

피지컬 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 첫 기자간담회를 열고 피지컬 AI 인프라 전략을 발표했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "한국을 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다"고 포부를 드러냈다.

딥엑스는 14일 경기도 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고 AI 풀스택 전략과 함께 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵을 공개했다.

이날 딥엑스는 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 공개했다. 딥엑스는 피지컬 AI에 최적화된 확장형 AI 칩을 제공하고, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너들은 이를 기반으로 산업별 플랫폼과 응용 제품을 개발한다. 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너들의 AI 모델까지 더해 고객이 원하는 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현할 수 있도록 한다.

딥엑스는 △그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 20배 높은 '전성비' △GPU 대비 1/10 수준의 '가격 경쟁력' △500개 이상의 '특허' △삼성 5나노 초기 수율 91% 수준의 '양산력' △엔비디아 아이작 SDK와 호환 가능한 '생태계' 등을 앞세우며 피지컬 AI 시장 공략에 내세우고 있다.

주요 타깃은 로봇, 자율주행차, 스마트 공장, 지능형 카메라 등 데이터센터를 거치지 않는 온디바이스 환경의 피지컬 AI 시장이다.

김 대표는 "엔비디아는 데이터센터 안에선 최강자이지만 밖으로 나오면 배터리, 발열로 문제가 된다"며 기기 자체적으로 AI 연산이 이뤄지는 온디바이스 환경, 피지컬 AI 시대에는 저전력·저발열 경쟁력을 갖춘 자사 AI 반도체 칩이 유리하다고 강조했다.

딥엑스의 AI 반도체 'DX-M1' 2026.4.14 ⓒ 뉴스1 이기범 기자

딥엑스는 지난해 8월 첫 반도체 양산 이후 계약이 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었다고 밝혔다. 또 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 설루션은 검증을 마치고 배송 로봇과 모빌리티 플랫폼에 적용돼 올해 말부터 양산에 들어간다. 중국에서는 바이두의 AI 칩 공급 파트너로 채택되며 전략적 협업을 확대하고 있다.

또한, 포스코DX·롯데이노베이트 등 국내 주요 기업과 유럽·싱가포르·대만·일본·미국 등 7개국에서 수주가 이어지고 있다.

2세대 칩인 DX-M2는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용해 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 5W 미만 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능을 구현하는 게 목표다.

한편 딥엑스는 리벨리온, 퓨리오사AI에 이은 AI 반도체 유니콘 기업(기업가치 1조 원 이상 비상장 기업) 후보다. 버터를 올려둬도 녹지 않는 저전력·저발열 AI 반도체를 선보이며 전 세계 주목을 받았다. 현재 IFRS 회계 변화를 마치는 등 국내 기업공개(IPO)를 준비하고 있다. 구체적인 IPO 목표 시점은 나오지 않았지만, 최근 글로벌 투자은행 출신 조영호 최고재무책임자(CFO)를 영입하며 관련 작업을 진행 중이다. 국내 상장을 우선한 뒤 기업가치를 끌어올려 해외 상장도 추진한다는 방침이다.

이날 조영호 CFO는 "상장에 앞서 가장 중요한 목표는 상업적 실적을 내는 것으로, 상업적 실적이 상장에 준하는 수준까지 올리는 게 우선이다"며 "구체적 상장 시점은 내부적으로 논의된 바 없지만 이번 펀딩 라운드가 마무리되면 대표 주관사를 선정할 계획이다"고 말했다.

Ktiger@news1.kr